Intel Pentium G640 vs AMD Phenom II X2 560 BE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium G640 y AMD Phenom II X2 560 BE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium G640

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 9 mes(es) después
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
  • Consumo de energía típico 23% más bajo: 65 Watt vs 80 Watt
  • Alrededor de 15% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 489 vs 426
  • Alrededor de 14% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 869 vs 764
Especificaciones
Fecha de lanzamiento June 2012 vs September 2010
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt vs 80 Watt
Referencias
Geekbench 4 - Single Core 489 vs 426
Geekbench 4 - Multi-Core 869 vs 764

Razones para considerar el AMD Phenom II X2 560 BE

  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • Una velocidad de reloj alrededor de 18% más alta: 3.3 GHz vs 2.8 GHz
  • 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1389 vs 1305
  • Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1375 vs 1355
Especificaciones
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Frecuencia máxima 3.3 GHz vs 2.8 GHz
Caché L1 128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2 512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Caché L3 6144 KB (shared) vs 3072 KB (shared)
Referencias
PassMark - Single thread mark 1389 vs 1305
PassMark - CPU mark 1375 vs 1355

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium G640
CPU 2: AMD Phenom II X2 560 BE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1305
1389
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1355
1375
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
489
426
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
869
764
Nombre Intel Pentium G640 AMD Phenom II X2 560 BE
PassMark - Single thread mark 1305 1389
PassMark - CPU mark 1355 1375
Geekbench 4 - Single Core 489 426
Geekbench 4 - Multi-Core 869 764

Comparar especificaciones

Intel Pentium G640 AMD Phenom II X2 560 BE

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Sandy Bridge Callisto
Fecha de lanzamiento June 2012 September 2010
Precio de lanzamiento (MSRP) $179
Lugar en calificación por desempeño 2293 2296
Precio ahora $24.99
Processor Number G640
Series Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued
Valor/costo (0-100) 29.86
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.80 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Troquel 131 mm 258 mm
Caché L1 64 KB (per core) 128 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core) 512 KB (per core)
Caché L3 3072 KB (shared) 6144 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm 45 nm
Temperatura máxima del núcleo 69.1°C
Frecuencia máxima 2.8 GHz 3.3 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 2
Número de transistores 504 million 758 million
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 17 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1066 DDR3

Gráficos

Graphics base frequency 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1.1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 2
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1155 AM3
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt 80 Watt

Periféricos

Clasificación PCI Express 2.0

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)