Intel Pentium G640 vs AMD Phenom II X2 560 BE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium G640 y AMD Phenom II X2 560 BE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium G640

AMD Phenom II X2 560 BE

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium G640

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 9 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
Consumo de energía típico 23% más bajo: 65 Watt vs 80 Watt
Alrededor de 15% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 489 vs 426
Alrededor de 14% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 869 vs 764

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	June 2012 vs September 2010
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 80 Watt
Referencias
Geekbench 4 - Single Core	489 vs 426
Geekbench 4 - Multi-Core	869 vs 764

Razones para considerar el AMD Phenom II X2 560 BE

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
Una velocidad de reloj alrededor de 18% más alta: 3.3 GHz vs 2.8 GHz
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1365 vs 1302
Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1381 vs 1367

Especificaciones
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Frecuencia máxima	3.3 GHz vs 2.8 GHz
Caché L1	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Caché L3	6144 KB (shared) vs 3072 KB (shared)
Referencias
PassMark - Single thread mark	1365 vs 1302
PassMark - CPU mark	1381 vs 1367

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium G640
CPU 2: AMD Phenom II X2 560 BE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1302

1365

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1367

1381

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

489

426

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

869

764

Nombre	Intel Pentium G640	AMD Phenom II X2 560 BE
PassMark - Single thread mark	1302	1365
PassMark - CPU mark	1367	1381
Geekbench 4 - Single Core	489	426
Geekbench 4 - Multi-Core	869	764

Comparar especificaciones

	Intel Pentium G640	AMD Phenom II X2 560 BE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Callisto
Fecha de lanzamiento	June 2012	September 2010
Precio de lanzamiento (MSRP)	$179
Lugar en calificación por desempeño	2397	2400
Precio ahora	$24.99
Número del procesador	G640
Series	Legacy Intel® Pentium® Processor
Estado	Discontinued
Valor/costo (0-100)	29.86
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	2.80 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Troquel	131 mm	258 mm
Caché L1	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)	512 KB (per core)
Caché L3	3072 KB (shared)	6144 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	69.1°C
Frecuencia máxima	2.8 GHz	3.3 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2
Número de transistores	504 million	758 million
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	17 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066	DDR3
Gráficos
Graphics base frequency	850 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Tamaño del paquete	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1155	AM3
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	80 Watt
Periféricos
Clasificación PCI Express	2.0
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Memoria Intel® Optane™ compatible
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)