Intel Pentium M 725 vs AMD Opteron 250

Vergleichende Analyse von Intel Pentium M 725 und AMD Opteron 250 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium M 725

AMD Opteron 250

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium M 725

CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 90 nm vs 130 nm
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
11.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 7.5 Watt vs 89 Watt

Startdatum	June 2004 vs May 2004
Fertigungsprozesstechnik	90 nm vs 130 nm
L2 Cache	2048 KB vs 1024 KB
Thermische Designleistung (TDP)	7.5 Watt vs 89 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 250

Etwa 50% höhere Taktfrequenz: 2.4 GHz vs 1.6 GHz
4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	2.4 GHz vs 1.6 GHz
L1 Cache	128 KB vs 32 KB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium M 725
CPU 2: AMD Opteron 250

Name	Intel Pentium M 725	AMD Opteron 250
PassMark - Single thread mark		0
PassMark - CPU mark		649

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium M 725	AMD Opteron 250
Essenzielles
Architektur Codename	Dothan	SledgeHammer
Startdatum	June 2004	May 2004
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	3330
Processor Number	725
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Server
Einführungspreis (MSRP)		$12
Jetzt kaufen		$11
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		17.41
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.60 GHz
Bus Speed	400 MHz FSB
Matrizengröße	87 mm2	193 mm
Frontseitiger Bus (FSB)	400 MHz
L1 Cache	32 KB	128 KB
L2 Cache	2048 KB	1024 KB
Fertigungsprozesstechnik	90 nm	130 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C
Maximale Frequenz	1.6 GHz	2.4 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Gewinde	1
Anzahl der Transistoren	144 million	106 million
VID-Spannungsbereich	0.988V-1.340V
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	PPGA478	940
Thermische Designleistung (TDP)	7.5 Watt	89 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)