Intel Pentium M 725 vs AMD Opteron 250

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium M 725 y AMD Opteron 250 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium M 725

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 90 nm vs 130 nm
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 11.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 7.5 Watt vs 89 Watt
Fecha de lanzamiento June 2004 vs May 2004
Tecnología de proceso de manufactura 90 nm vs 130 nm
Caché L2 2048 KB vs 1024 KB
Diseño energético térmico (TDP) 7.5 Watt vs 89 Watt

Razones para considerar el AMD Opteron 250

  • Una velocidad de reloj alrededor de 50% más alta: 2.4 GHz vs 1.6 GHz
  • 4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Frecuencia máxima 2.4 GHz vs 1.6 GHz
Caché L1 128 KB vs 32 KB

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium M 725
CPU 2: AMD Opteron 250

Nombre Intel Pentium M 725 AMD Opteron 250
PassMark - Single thread mark 0
PassMark - CPU mark 649

Comparar especificaciones

Intel Pentium M 725 AMD Opteron 250

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Dothan SledgeHammer
Fecha de lanzamiento June 2004 May 2004
Lugar en calificación por desempeño not rated 3330
Processor Number 725
Series Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued
Segmento vertical Mobile Server
Precio de lanzamiento (MSRP) $12
Precio ahora $11
Valor/costo (0-100) 17.41

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 1.60 GHz
Bus Speed 400 MHz FSB
Troquel 87 mm2 193 mm
Bus frontal (FSB) 400 MHz
Caché L1 32 KB 128 KB
Caché L2 2048 KB 1024 KB
Tecnología de proceso de manufactura 90 nm 130 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C
Frecuencia máxima 1.6 GHz 2.4 GHz
Número de núcleos 1 1
Número de subprocesos 1
Número de transistores 144 million 106 million
Rango de voltaje VID 0.988V-1.340V

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 35mm x 35mm
Zócalos soportados PPGA478 940
Diseño energético térmico (TDP) 7.5 Watt 89 Watt

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

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