Intel Pentium M 755 vs AMD Athlon 64 2700+
Vergleichende Analyse von Intel Pentium M 755 und AMD Athlon 64 2700+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium M 755
- CPU ist neuer: Startdatum 0 Monat(e) später
- Etwa 25% höhere Taktfrequenz: 2 GHz vs 1.6 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 90 nm vs 130 nm
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x geringere typische Leistungsaufnahme: 7.5 Watt vs 32 Watt
Startdatum | May 2004 vs April 2004 |
Maximale Frequenz | 2 GHz vs 1.6 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 90 nm vs 130 nm |
L2 Cache | 2048 KB vs 512 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 7.5 Watt vs 32 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon 64 2700+
- 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
L1 Cache | 128 KB vs 32 KB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Pentium M 755
CPU 2: AMD Athlon 64 2700+
Name | Intel Pentium M 755 | AMD Athlon 64 2700+ |
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PassMark - Single thread mark | 0 | |
PassMark - CPU mark | 398 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Pentium M 755 | AMD Athlon 64 2700+ | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Dothan | NewCastle |
Startdatum | May 2004 | April 2004 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 3342 |
Processor Number | 755 | |
Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
Status | Discontinued | |
Vertikales Segment | Mobile | Laptop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.00 GHz | |
Bus Speed | 400 MHz FSB | |
Matrizengröße | 87 mm2 | 144 mm |
Frontseitiger Bus (FSB) | 400 MHz | |
L1 Cache | 32 KB | 128 KB |
L2 Cache | 2048 KB | 512 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 90 nm | 130 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
Maximale Frequenz | 2 GHz | 1.6 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 1 | |
Anzahl der Transistoren | 144 million | 69 million |
VID-Spannungsbereich | 0.988-1.340V | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | |
Unterstützte Sockel | PPGA478, H-PBGA479 | 754 |
Thermische Designleistung (TDP) | 7.5 Watt | 32 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |