Intel Pentium M 755 vs AMD Athlon 64 3300+

Vergleichende Analyse von Intel Pentium M 755 und AMD Athlon 64 3300+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium M 755

AMD Athlon 64 3300+

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium M 755

CPU ist neuer: Startdatum 0 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 90 nm vs 130 nm
8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
11.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 7.5 Watt vs 89 Watt

Startdatum	May 2004 vs April 2004
Fertigungsprozesstechnik	90 nm vs 130 nm
L2 Cache	2048 KB vs 256 KB
Thermische Designleistung (TDP)	7.5 Watt vs 89 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon 64 3300+

Etwa 20% höhere Taktfrequenz: 2.4 GHz vs 2 GHz
4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	2.4 GHz vs 2 GHz
L1 Cache	128 KB vs 32 KB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium M 755
CPU 2: AMD Athlon 64 3300+

Name	Intel Pentium M 755	AMD Athlon 64 3300+
PassMark - Single thread mark		734
PassMark - CPU mark		576

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium M 755	AMD Athlon 64 3300+
Essenzielles
Architektur Codename	Dothan	NewCastle
Startdatum	May 2004	April 2004
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	2675
Processor Number	755
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.00 GHz
Bus Speed	400 MHz FSB
Matrizengröße	87 mm2	144 mm
Frontseitiger Bus (FSB)	400 MHz
L1 Cache	32 KB	128 KB
L2 Cache	2048 KB	256 KB
Fertigungsprozesstechnik	90 nm	130 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C
Maximale Frequenz	2 GHz	2.4 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Gewinde	1
Anzahl der Transistoren	144 million	105 million
VID-Spannungsbereich	0.988-1.340V
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	PPGA478, H-PBGA479	754
Thermische Designleistung (TDP)	7.5 Watt	89 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)