Intel U300 vs AMD Ryzen 3 7330U
Análisis comparativo de los procesadores Intel U300 y AMD Ryzen 3 7330U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel U300
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 5 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 4.4 GHz vs 4.3 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95°C
- Alrededor de 56% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3063 vs 3029
Especificaciones | |
Número de núcleos | 5 vs 4 |
Frecuencia máxima | 4.4 GHz vs 4.3 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95°C |
Caché L1 | 80K (per core) vs 64K (per core) |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3063 vs 3029 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 7330U
- 2 más subprocesos: 8 vs 6
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 10 nm
- 419430.4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 32% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 11005 vs 8352
Especificaciones | |
Número de subprocesos | 8 vs 6 |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 10 nm |
Caché L2 | 512K (per core) vs 1.25MB (per core) |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 11005 vs 8352 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel U300
CPU 2: AMD Ryzen 3 7330U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel U300 | AMD Ryzen 3 7330U |
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PassMark - Single thread mark | 3063 | 3029 |
PassMark - CPU mark | 8352 | 11005 |
Comparar especificaciones
Intel U300 | AMD Ryzen 3 7330U | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 | 4 Jan 2023 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $193 | |
Lugar en calificación por desempeño | 703 | 687 |
Nombre clave de la arquitectura | Zen 3 | |
Desempeño |
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Base frequency | 1200 MHz | 2.3 GHz |
Caché L1 | 80K (per core) | 64K (per core) |
Caché L2 | 1.25MB (per core) | 512K (per core) |
Caché L3 | 8MB (shared) | 8MB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm | 7 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 95°C |
Frecuencia máxima | 4.4 GHz | 4.3 GHz |
Número de núcleos | 5 | 4 |
Número de subprocesos | 6 | 8 |
Desbloqueado | ||
Troquel | 180 mm² | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR4, DDR5, Dual-channel | DDR4-3200 MHz, Dual-channel |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | Intel BGA 1744 | FP6 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 4, 8 Lanes, (CPU only) | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) |
Gráficos |
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Procesador gráfico | Radeon Graphics (Vega 4) |