Intel U300 vs AMD Opteron X2 260 HE

Vergleichende Analyse von Intel U300 und AMD Opteron X2 260 HE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel U300

AMD Opteron X2 260 HE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel U300

CPU ist neuer: Startdatum 17 Jahr(e) 5 Monat(e) später
3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 5 vs 2
Etwa 175% höhere Taktfrequenz: 4.4 GHz vs 1.6 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 90 nm
3.1x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 55 Watt

Startdatum	4 Jan 2023 vs August 2005
Anzahl der Adern	5 vs 2
Maximale Frequenz	4.4 GHz vs 1.6 GHz
Fertigungsprozesstechnik	10 nm vs 90 nm
L1 Cache	80K (per core) vs 128 KB
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 55 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron X2 260 HE

209715.2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

L2 Cache	1024 KB vs 1.25MB (per core)
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel U300
CPU 2: AMD Opteron X2 260 HE

Name	Intel U300	AMD Opteron X2 260 HE
PassMark - Single thread mark	3060
PassMark - CPU mark	8429

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel U300	AMD Opteron X2 260 HE
Essenzielles
Startdatum	4 Jan 2023	August 2005
Einführungspreis (MSRP)	$193
Platz in der Leistungsbewertung	692	not rated
Architektur Codename		Italy
Vertikales Segment		Server
Leistung
Base frequency	1200 MHz
L1 Cache	80K (per core)	128 KB
L2 Cache	1.25MB (per core)	1024 KB
L3 Cache	8MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	10 nm	90 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C
Maximale Frequenz	4.4 GHz	1.6 GHz
Anzahl der Adern	5	2
Anzahl der Gewinde	6
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Anzahl der Transistoren		233 million
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR4, DDR5, Dual-channel
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	2
Unterstützte Sockel	Intel BGA 1744	940
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	55 Watt
Peripherien
PCIe configurations	Gen 4, 8 Lanes, (CPU only)