Intel Xeon E-2276ME vs AMD Ryzen Embedded V1404I
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E-2276ME und AMD Ryzen Embedded V1404I Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E-2276ME
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
- 4 Mehr Kanäle: 12 vs 8
- Etwa 25% höhere Taktfrequenz: 4.50 GHz vs 3.6 GHz
- 3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 32 GB
- Etwa 36% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 8167 vs 6007
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 6 vs 4 |
| Anzahl der Gewinde | 12 vs 8 |
| Maximale Frequenz | 4.50 GHz vs 3.6 GHz |
| L3 Cache | 12 MB vs 4 MB |
| Maximale Speichergröße | 64 GB vs 32 GB |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 8167 vs 6007 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V1404I
- CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 6 Monat(e) später
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 80% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 45 Watt
- Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1621 vs 1604
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 2018 vs 27 May 2019 |
| Maximale Kerntemperatur | 105 °C vs 100 |
| L2 Cache | 2 MB vs 1.5 MB |
| Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 45 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1621 vs 1604 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E-2276ME
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V1404I
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Xeon E-2276ME | AMD Ryzen Embedded V1404I |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1604 | 1621 |
| PassMark - CPU mark | 8167 | 6007 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Xeon E-2276ME | AMD Ryzen Embedded V1404I | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Coffee Lake | Zen |
| Startdatum | 27 May 2019 | 2018 |
| Einführungspreis (MSRP) | $450 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1490 | 1520 |
| Prozessornummer | E-2276ME | |
| Serie | Intel Xeon E Processor | |
| Status | Launched | |
| Vertikales Segment | Embedded | Embedded |
| OPN Tray | YE1404C4T4MFB | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 2.80 GHz | 2.0 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| L1 Cache | 384 KB | 384 KB |
| L2 Cache | 1.5 MB | 2 MB |
| L3 Cache | 12 MB | 4 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100 | 105 °C |
| Maximale Frequenz | 4.50 GHz | 3.6 GHz |
| Anzahl der Adern | 6 | 4 |
| Anzahl der Gewinde | 12 | 8 |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speichergröße | 64 GB | 32 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-2666 | DDR4-2400 |
| ECC-Speicherunterstützung | ||
Grafik |
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| Device ID | 0x3E94 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
| Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics P630 | AMD Radeon Vega 8 Graphics |
| Grafik Maximalfrequenz | 1100 MHz | |
| Anzahl der Rohrleitungen | 512 | |
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 4 |
Grafik-Bildqualität |
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| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@30Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@30Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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| Configurable TDP-down | 35 Watt | |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Gehäusegröße | 42mm x 28mm | |
| Unterstützte Sockel | FCBGA1440 | FP5 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt | 25 Watt |
| Configurable TDP | 15-25 Watt | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® Optane™ Speicher unterstützt | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Speed-Shift-Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||