Intel Xeon E-2276ME vs AMD Ryzen Embedded V1404I
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E-2276ME y AMD Ryzen Embedded V1404I para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E-2276ME
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
- 4 más subprocesos: 12 vs 8
- Una velocidad de reloj alrededor de 25% más alta: 4.50 GHz vs 3.6 GHz
- 3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 32 GB
- Alrededor de 36% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8167 vs 6007
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 6 vs 4 |
| Número de subprocesos | 12 vs 8 |
| Frecuencia máxima | 4.50 GHz vs 3.6 GHz |
| Caché L3 | 12 MB vs 4 MB |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB vs 32 GB |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 8167 vs 6007 |
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V1404I
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 5 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100
- Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 80% más bajo: 25 Watt vs 45 Watt
- Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1621 vs 1604
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 2018 vs 27 May 2019 |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100 |
| Caché L2 | 2 MB vs 1.5 MB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 45 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1621 vs 1604 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E-2276ME
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V1404I
| PassMark - Single thread mark |
|
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| PassMark - CPU mark |
|
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| Nombre | Intel Xeon E-2276ME | AMD Ryzen Embedded V1404I |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1604 | 1621 |
| PassMark - CPU mark | 8167 | 6007 |
Comparar especificaciones
| Intel Xeon E-2276ME | AMD Ryzen Embedded V1404I | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Coffee Lake | Zen |
| Fecha de lanzamiento | 27 May 2019 | 2018 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $450 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1469 | 1503 |
| Processor Number | E-2276ME | |
| Series | Intel Xeon E Processor | |
| Status | Launched | |
| Segmento vertical | Embedded | Embedded |
| OPN Tray | YE1404C4T4MFB | |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 2.80 GHz | 2.0 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| Caché L1 | 384 KB | 384 KB |
| Caché L2 | 1.5 MB | 2 MB |
| Caché L3 | 12 MB | 4 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100 | 105 °C |
| Frecuencia máxima | 4.50 GHz | 3.6 GHz |
| Número de núcleos | 6 | 4 |
| Número de subprocesos | 12 | 8 |
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | 32 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666 | DDR4-2400 |
| Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
||
| Device ID | 0x3E94 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
| Procesador gráfico | Intel UHD Graphics P630 | AMD Radeon Vega 8 Graphics |
| Frecuencia gráfica máxima | 1100 MHz | |
| Número de pipelines | 512 | |
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | 4 |
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@30Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@30Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
||
| Configurable TDP-down | 35 Watt | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Package Size | 42mm x 28mm | |
| Zócalos soportados | FCBGA1440 | FP5 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt | 25 Watt |
| Configurable TDP | 15-25 Watt | |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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