Intel Xeon E3-1105C vs Intel Xeon E3-1125C
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E3-1105C und Intel Xeon E3-1125C Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1105C
- Etwa 60% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 40 Watt
| Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 40 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1125C
- Etwa 100% höhere Taktfrequenz: 2 GHz vs 1 GHz
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
| Maximale Frequenz | 2 GHz vs 1 GHz |
| L3 Cache | 8192 KB (shared) vs 6144 KB (shared) |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Xeon E3-1105C | Intel Xeon E3-1125C | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Gladden | Gladden |
| Startdatum | May 2012 | May 2012 |
| Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
| Prozessornummer | E3-1105C | E3-1125C |
| Serie | Intel® Xeon® Processor E3 Family | Intel® Xeon® Processor E3 Family |
| Status | Launched | Launched |
| Vertikales Segment | Embedded | Embedded |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 1.00 GHz | 2.00 GHz |
| Matrizengröße | 216 mm | 216 mm |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
| L3 Cache | 6144 KB (shared) | 8192 KB (shared) |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 32 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100°C |
| Maximale Frequenz | 1 GHz | 2 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 | 4 |
| Anzahl der Gewinde | 8 | 8 |
| Anzahl der Transistoren | 1160 million | 1160 million |
Speicher |
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| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 32 GB | 32 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333/1600 | DDR3 1066/1333/1600 |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Gehäusegröße | 37.5mm x 37.5 mm | 37.5mm x 37.5 mm |
| Unterstützte Sockel | FCBGA1284 | FCBGA1284 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 40 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 20 |
| PCI Express Revision | 2 | 2 |
| PCIe configurations | 1x16 1x4 or 2x8 1x4 or 1x8 3x4 | 1x16 1x4 or 2x8 1x4 or 1x8 3x4 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | Intel® AVX |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||