Intel Xeon E3-1105C vs Intel Xeon E3-1125C

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E3-1105C und Intel Xeon E3-1125C Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1105C

  • Etwa 60% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 40 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 25 Watt vs 40 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1125C

  • Etwa 100% höhere Taktfrequenz: 2 GHz vs 1 GHz
  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Frequenz 2 GHz vs 1 GHz
L3 Cache 8192 KB (shared) vs 6144 KB (shared)

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon E3-1105C Intel Xeon E3-1125C

Essenzielles

Architektur Codename Gladden Gladden
Startdatum May 2012 May 2012
Platz in der Leistungsbewertung not rated not rated
Processor Number E3-1105C E3-1125C
Serie Intel® Xeon® Processor E3 Family Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status Launched Launched
Vertikales Segment Embedded Embedded

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.00 GHz 2.00 GHz
Matrizengröße 216 mm 216 mm
L1 Cache 64 KB (per core) 64 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core) 256 KB (per core)
L3 Cache 6144 KB (shared) 8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 100°C
Maximale Frequenz 1 GHz 2 GHz
Anzahl der Adern 4 4
Anzahl der Gewinde 8 8
Anzahl der Transistoren 1160 million 1160 million

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333/1600 DDR3 1066/1333/1600

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5 mm 37.5mm x 37.5 mm
Unterstützte Sockel FCBGA1284 FCBGA1284
Thermische Designleistung (TDP) 25 Watt 40 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 20 20
PCI Express Revision 2 2
PCIe configurations 1x16 1x4 or 2x8 1x4 or 1x8 3x4 1x16 1x4 or 2x8 1x4 or 1x8 3x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

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