Intel Xeon E3-1105C vs Intel Xeon E3-1125C
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E3-1105C и Intel Xeon E3-1125C по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon E3-1105C
- Примерно на 60% меньше энергопотребление: 25 Watt vs 40 Watt
Энергопотребление (TDP) | 25 Watt vs 40 Watt |
Причины выбрать Intel Xeon E3-1125C
- Примерно на 100% больше тактовая частота: 2 GHz vs 1 GHz
- Кэш L3 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальная частота | 2 GHz vs 1 GHz |
Кэш 3-го уровня | 8192 KB (shared) vs 6144 KB (shared) |
Сравнение характеристик
Intel Xeon E3-1105C | Intel Xeon E3-1125C | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Gladden | Gladden |
Дата выпуска | May 2012 | May 2012 |
Место в рейтинге | not rated | not rated |
Processor Number | E3-1105C | E3-1125C |
Серия | Intel® Xeon® Processor E3 Family | Intel® Xeon® Processor E3 Family |
Status | Launched | Launched |
Применимость | Embedded | Embedded |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.00 GHz | 2.00 GHz |
Площадь кристалла | 216 mm | 216 mm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 6144 KB (shared) | 8192 KB (shared) |
Технологический процесс | 32 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 100°C |
Максимальная частота | 1 GHz | 2 GHz |
Количество ядер | 4 | 4 |
Количество потоков | 8 | 8 |
Количество транзисторов | 1160 million | 1160 million |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Максимальный размер памяти | 32 GB | 32 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333/1600 | DDR3 1066/1333/1600 |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5 mm | 37.5mm x 37.5 mm |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1284 | FCBGA1284 |
Энергопотребление (TDP) | 25 Watt | 40 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 20 | 20 |
Ревизия PCI Express | 2 | 2 |
PCIe configurations | 1x16 1x4 or 2x8 1x4 or 1x8 3x4 | 1x16 1x4 or 2x8 1x4 or 1x8 3x4 |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® AVX | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |