Intel Xeon E3-1225 v3 vs AMD Opteron 6168

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E3-1225 v3 und AMD Opteron 6168 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1225 v3

  • CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 3 Monat(e) später
  • Etwa 89% höhere Taktfrequenz: 3.60 GHz vs 1.9 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
  • Etwa 37% geringere typische Leistungsaufnahme: 84 Watt vs 115 Watt
  • 2.4x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2010 vs 845
Spezifikationen
Startdatum June 2013 vs March 2010
Maximale Frequenz 3.60 GHz vs 1.9 GHz
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP) 84 Watt vs 115 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2010 vs 845

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 6168

  • 8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 4
  • 3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 72x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 15745 vs 5301
Spezifikationen
Anzahl der Adern 12 vs 4
L1 Cache 768 KB (shared) vs 64 KB (per core)
L2 Cache 6144 KB (per core) vs 256 KB (per core)
L3 Cache 12288 KB vs 8192 KB (shared)
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 vs 1
Benchmarks
PassMark - CPU mark 15745 vs 5301

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E3-1225 v3
CPU 2: AMD Opteron 6168

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2010
845
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
5301
15745
Name Intel Xeon E3-1225 v3 AMD Opteron 6168
PassMark - Single thread mark 2010 845
PassMark - CPU mark 5301 15745
Geekbench 4 - Single Core 758
Geekbench 4 - Multi-Core 2618
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.617
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 76.398
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.422
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.054
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 5.994
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 987
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2348
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 987
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2348

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon E3-1225 v3 AMD Opteron 6168

Essenzielles

Architektur Codename Haswell Magny-Cours
Startdatum June 2013 March 2010
Einführungspreis (MSRP) $384
Platz in der Leistungsbewertung 1924 1957
Jetzt kaufen $458.34
Processor Number E3-1225V3
Serie Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 4.63
Vertikales Segment Server Server

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.20 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Matrizengröße 160 mm 346 mm
L1 Cache 64 KB (per core) 768 KB (shared)
L2 Cache 256 KB (per core) 6144 KB (per core)
L3 Cache 8192 KB (shared) 12288 KB
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 45 nm
Maximale Frequenz 3.60 GHz 1.9 GHz
Anzahl der Adern 4 12
Number of QPI Links 0
Anzahl der Gewinde 4
Anzahl der Transistoren 1400 million 1800 million
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 69 °C

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V DDR3

Grafik

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.2 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics P4600

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 2
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1150 G34
Thermische Designleistung (TDP) 84 Watt 115 Watt
Thermal Solution PCG 2013D

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)