Intel Xeon E3-1225 v3 vs AMD Opteron 6168

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E3-1225 v3 y AMD Opteron 6168 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).

Intel Xeon E3-1225 v3

AMD Opteron 6168

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E3-1225 v3

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 3 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 89% más alta: 3.60 GHz vs 1.9 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
Consumo de energía típico 37% más bajo: 84 Watt vs 115 Watt
2.4 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2010 vs 845

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	June 2013 vs March 2010
Frecuencia máxima	3.60 GHz vs 1.9 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP)	84 Watt vs 115 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	2010 vs 845

Razones para considerar el AMD Opteron 6168

8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 4
3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
72 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 15745 vs 5307

Especificaciones
Número de núcleos	12 vs 4
Caché L1	768 KB (shared) vs 64 KB (per core)
Caché L2	6144 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Caché L3	12288 KB vs 8192 KB (shared)
Número máximo de CPUs en la configuración	2 vs 1
Referencias
PassMark - CPU mark	15745 vs 5307

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E3-1225 v3
CPU 2: AMD Opteron 6168

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2010

845

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5307

15745

Nombre	Intel Xeon E3-1225 v3	AMD Opteron 6168
PassMark - Single thread mark	2010	845
PassMark - CPU mark	5307	15745
Geekbench 4 - Single Core	758
Geekbench 4 - Multi-Core	2618
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.617
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	76.398
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.422
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	2.054
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	5.994
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	987
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	2348
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	987
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	2348

Comparar especificaciones

	Intel Xeon E3-1225 v3	AMD Opteron 6168
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell	Magny-Cours
Fecha de lanzamiento	June 2013	March 2010
Precio de lanzamiento (MSRP)	$384
Lugar en calificación por desempeño	1924	1957
Precio ahora	$458.34
Processor Number	E3-1225V3
Series	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Launched
Valor/costo (0-100)	4.63
Segmento vertical	Server	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Troquel	160 mm	346 mm
Caché L1	64 KB (per core)	768 KB (shared)
Caché L2	256 KB (per core)	6144 KB (per core)
Caché L3	8192 KB (shared)	12288 KB
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	45 nm
Frecuencia máxima	3.60 GHz	1.9 GHz
Número de núcleos	4	12
Number of QPI Links	0
Número de subprocesos	4
Número de transistores	1400 million	1800 million
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		69 °C
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V	DDR3
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.2 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics P4600
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	2
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1150	G34
Diseño energético térmico (TDP)	84 Watt	115 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)