Intel Xeon E3-1284L v3 vs Intel Core i3-2312M

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E3-1284L v3 und Intel Core i3-2312M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1284L v3

  • CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 0 Monat(e) später
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
  • Etwa 52% höhere Taktfrequenz: 3.20 GHz vs 2.1 GHz
  • Etwa 18% höhere Kerntemperatur: 100 °C vs 85 C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr maximale Speichergröße: 32 GB vs 16 GB
Startdatum 1 March 2014 vs 20 February 2011
Anzahl der Adern 4 vs 2
Anzahl der Gewinde 8 vs 4
Maximale Frequenz 3.20 GHz vs 2.1 GHz
Maximale Kerntemperatur 100 °C vs 85 C
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 32 nm
L1 Cache 256 KB vs 128 KB
L2 Cache 1 MB vs 512 KB
L3 Cache 6 MB vs 3072 KB
Maximale Speichergröße 32 GB vs 16 GB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2312M

  • Etwa 34% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 47 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 47 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E3-1284L v3
CPU 2: Intel Core i3-2312M

Name Intel Xeon E3-1284L v3 Intel Core i3-2312M
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 11.603
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 90.521
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.673
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 15.649
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 25.273
PassMark - Single thread mark 902
PassMark - CPU mark 1159
Geekbench 4 - Single Core 1963
Geekbench 4 - Multi-Core 3645

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon E3-1284L v3 Intel Core i3-2312M

Essenzielles

Architektur Codename Crystal Well Sandy Bridge
Family Xeon E3
Startdatum 1 March 2014 20 February 2011
Einführungspreis (MSRP) $662 $225
Platz in der Leistungsbewertung 1687 1683
Processor Number E3-1284L v3 i3-2312M
Vertikales Segment Embedded Mobile
Serie Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.80 GHz 2.10 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 5 GT/s DMI
L1 Cache 256 KB 128 KB
L2 Cache 1 MB 512 KB
L3 Cache 6 MB 3072 KB
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 100 °C 85 C
Maximale Frequenz 3.20 GHz 2.1 GHz
Anzahl der Adern 4 2
Anzahl der Gewinde 8 4
Freigegeben
Matrizengröße 149 mm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 85 °C
Anzahl der Transistoren 624 Million

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s 21.3 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB 16 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3L 1333/1600 DDR3 1066/1333

Grafik

Graphics base frequency 750 MHz 650 MHz
Grafik Maximalfrequenz 1.00 GHz 1.1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel Iris Pro Graphics 5200 Intel® HD Graphics 3000
Device ID 0x116
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz

Grafikschnittstellen

DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3 2
VGA
CRT
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel FCBGA1364 PPGA988
Thermische Designleistung (TDP) 47 Watt 35 Watt
Package Size 37.5mm x 37.5mm *rPGA988B);

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16 16
PCI Express Revision 3.0 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® My WiFi Technologie

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)