Intel Xeon E3-1284L v3 vs Intel Core i3-2312M

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E3-1284L v3 und Intel Core i3-2312M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E3-1284L v3

Intel Core i3-2312M

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1284L v3

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 0 Monat(e) später
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
Etwa 52% höhere Taktfrequenz: 3.20 GHz vs 2.1 GHz
Etwa 18% höhere Kerntemperatur: 100 °C vs 85 C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr maximale Speichergröße: 32 GB vs 16 GB

Startdatum	1 March 2014 vs 20 February 2011
Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	8 vs 4
Maximale Frequenz	3.20 GHz vs 2.1 GHz
Maximale Kerntemperatur	100 °C vs 85 C
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 32 nm
L1 Cache	256 KB vs 128 KB
L2 Cache	1 MB vs 512 KB
L3 Cache	6 MB vs 3072 KB
Maximale Speichergröße	32 GB vs 16 GB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2312M

Etwa 34% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 47 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 47 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E3-1284L v3
CPU 2: Intel Core i3-2312M

Name	Intel Xeon E3-1284L v3	Intel Core i3-2312M
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	11.603
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	90.521
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.673
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	15.649
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	25.273
PassMark - Single thread mark		893
PassMark - CPU mark		1128
Geekbench 4 - Single Core		1963
Geekbench 4 - Multi-Core		3645

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E3-1284L v3	Intel Core i3-2312M
Essenzielles
Architektur Codename	Crystal Well	Sandy Bridge
Family	Xeon E3
Startdatum	1 March 2014	20 February 2011
Einführungspreis (MSRP)	$662	$225
Platz in der Leistungsbewertung	1684	1681
Processor Number	E3-1284L v3	i3-2312M
Vertikales Segment	Embedded	Mobile
Serie		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Launched
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.80 GHz	2.10 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	5 GT/s DMI
L1 Cache	256 KB	128 KB
L2 Cache	1 MB	512 KB
L3 Cache	6 MB	3072 KB
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	100 °C	85 C
Maximale Frequenz	3.20 GHz	2.1 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	8	4
Freigegeben
Matrizengröße		149 mm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		85 °C
Anzahl der Transistoren		624 Million
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s	21.3 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3L 1333/1600	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	750 MHz	650 MHz
Grafik Maximalfrequenz	1.00 GHz	1.1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel Iris Pro Graphics 5200	Intel® HD Graphics 3000
Device ID		0x116
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Grafikschnittstellen
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3	2
VGA
CRT
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FCBGA1364	PPGA988
Thermische Designleistung (TDP)	47 Watt	35 Watt
Package Size		37.5mm x 37.5mm *rPGA988B);
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16	16
PCI Express Revision	3.0	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® My WiFi Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)