Intel Xeon E3-1284L v3 vs Intel Core i3-2312M
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E3-1284L v3 y Intel Core i3-2312M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E3-1284L v3
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 0 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 52% más alta: 3.20 GHz vs 2.1 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 18% mayor: 100 °C vs 85 C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 32 GB vs 16 GB
Fecha de lanzamiento | 1 March 2014 vs 20 February 2011 |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 8 vs 4 |
Frecuencia máxima | 3.20 GHz vs 2.1 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100 °C vs 85 C |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 32 nm |
Caché L1 | 256 KB vs 128 KB |
Caché L2 | 1 MB vs 512 KB |
Caché L3 | 6 MB vs 3072 KB |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB vs 16 GB |
Razones para considerar el Intel Core i3-2312M
- Consumo de energía típico 34% más bajo: 35 Watt vs 47 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 47 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E3-1284L v3
CPU 2: Intel Core i3-2312M
Nombre | Intel Xeon E3-1284L v3 | Intel Core i3-2312M |
---|---|---|
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 11.603 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 90.521 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.673 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 15.649 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 25.273 | |
PassMark - Single thread mark | 902 | |
PassMark - CPU mark | 1159 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1963 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3645 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon E3-1284L v3 | Intel Core i3-2312M | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Crystal Well | Sandy Bridge |
Family | Xeon E3 | |
Fecha de lanzamiento | 1 March 2014 | 20 February 2011 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $662 | $225 |
Lugar en calificación por desempeño | 1687 | 1683 |
Processor Number | E3-1284L v3 | i3-2312M |
Segmento vertical | Embedded | Mobile |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.80 GHz | 2.10 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
Caché L1 | 256 KB | 128 KB |
Caché L2 | 1 MB | 512 KB |
Caché L3 | 6 MB | 3072 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100 °C | 85 C |
Frecuencia máxima | 3.20 GHz | 2.1 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Número de subprocesos | 8 | 4 |
Desbloqueado | ||
Troquel | 149 mm | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 85 °C | |
Número de transistores | 624 Million | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | 21.3 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 16 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3L 1333/1600 | DDR3 1066/1333 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 750 MHz | 650 MHz |
Frecuencia gráfica máxima | 1.00 GHz | 1.1 GHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel Iris Pro Graphics 5200 | Intel® HD Graphics 3000 |
Device ID | 0x116 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | 2 |
VGA | ||
CRT | ||
SDVO | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FCBGA1364 | PPGA988 |
Diseño energético térmico (TDP) | 47 Watt | 35 Watt |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm *rPGA988B); | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |