Intel Xeon E3-1505M v5 vs Intel Core i3-2312M
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E3-1505M v5 und Intel Core i3-2312M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1505M v5
- CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 6 Monat(e) später
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 76% höhere Taktfrequenz: 3.70 GHz vs 2.1 GHz
- Etwa 18% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 85 C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.7x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 16 GB
- 2.2x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2001 vs 925
- 5.9x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6947 vs 1171
Spezifikationen | |
Startdatum | 1 September 2015 vs 20 February 2011 |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
Maximale Frequenz | 3.70 GHz vs 2.1 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 85 C |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 32 nm |
L1 Cache | 256 KB vs 128 KB |
L2 Cache | 1 MB vs 512 KB |
L3 Cache | 8 MB vs 3072 KB |
Maximale Speichergröße | 64 GB vs 16 GB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2001 vs 925 |
PassMark - CPU mark | 6947 vs 1171 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2312M
- Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 45 Watt
- 2.3x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1963 vs 855
- Etwa 11% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 3645 vs 3270
Spezifikationen | |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Benchmarks | |
Geekbench 4 - Single Core | 1963 vs 855 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3645 vs 3270 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E3-1505M v5
CPU 2: Intel Core i3-2312M
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Xeon E3-1505M v5 | Intel Core i3-2312M |
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PassMark - Single thread mark | 2001 | 925 |
PassMark - CPU mark | 6947 | 1171 |
Geekbench 4 - Single Core | 855 | 1963 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3270 | 3645 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 16.28 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 132.581 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.724 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.227 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 40.563 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon E3-1505M v5 | Intel Core i3-2312M | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Skylake | Sandy Bridge |
Startdatum | 1 September 2015 | 20 February 2011 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1587 | 1592 |
Processor Number | E3-1505MV5 | i3-2312M |
Serie | Intel® Xeon® Processor E3 v5 Family | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Einführungspreis (MSRP) | $225 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.80 GHz | 2.10 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | 5 GT/s DMI |
Matrizengröße | 122 mm | 149 mm |
L1 Cache | 256 KB | 128 KB |
L2 Cache | 1 MB | 512 KB |
L3 Cache | 8 MB | 3072 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 85 C |
Maximale Frequenz | 3.70 GHz | 2.1 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 | 4 |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 85 °C | |
Anzahl der Transistoren | 624 Million | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 34.1 GB/s | 21.3 GB/s |
Maximale Speichergröße | 64 GB | 16 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR3 1066/1333 |
Grafik |
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Device ID | 0x191D | 0x116 |
Graphics base frequency | 350 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | 1.10 GHz |
Grafik Maximalfrequenz | 1.05 GHz | 1.1 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 1.7 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics P530 | Intel® HD Graphics 3000 |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 2 |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
CRT | ||
SDVO | ||
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Maximale Auflösung über VGA | N / A | |
Maximale Auflösung über WiDi | 1080p | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.4 | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP-down | 35 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 42mm x 28mm | 37.5mm x 37.5mm *rPGA988B); |
Unterstützte Sockel | FCBGA1440 | PPGA988 |
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 16 |
PCI Express Revision | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Anti-Theft Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Smart Response Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |