Intel Xeon E3-1505M v5 vs Intel Core i3-2312M
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E3-1505M v5 и Intel Core i3-2312M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon E3-1505M v5
- Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 6 month(s)
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- На 4 потоков больше: 8 vs 4
- Примерно на 76% больше тактовая частота: 3.70 GHz vs 2.1 GHz
- Примерно на 18% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 85 C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 32 nm
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 2.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 4 раз(а): 64 GB vs 16 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.2 раз(а) больше: 2002 vs 925
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 5.9 раз(а) больше: 6946 vs 1171
Характеристики | |
Дата выпуска | 1 September 2015 vs 20 February 2011 |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Количество потоков | 8 vs 4 |
Максимальная частота | 3.70 GHz vs 2.1 GHz |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 85 C |
Технологический процесс | 14 nm vs 32 nm |
Кэш 1-го уровня | 256 KB vs 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 1 MB vs 512 KB |
Кэш 3-го уровня | 8 MB vs 3072 KB |
Максимальный размер памяти | 64 GB vs 16 GB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2002 vs 925 |
PassMark - CPU mark | 6946 vs 1171 |
Причины выбрать Intel Core i3-2312M
- Примерно на 29% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 45 Watt
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core в 2.3 раз(а) больше: 1963 vs 855
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 11% больше: 3645 vs 3270
Характеристики | |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Бенчмарки | |
Geekbench 4 - Single Core | 1963 vs 855 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3645 vs 3270 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon E3-1505M v5
CPU 2: Intel Core i3-2312M
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Xeon E3-1505M v5 | Intel Core i3-2312M |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2002 | 925 |
PassMark - CPU mark | 6946 | 1171 |
Geekbench 4 - Single Core | 855 | 1963 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3270 | 3645 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 16.28 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 132.581 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.724 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.227 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 40.563 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon E3-1505M v5 | Intel Core i3-2312M | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Skylake | Sandy Bridge |
Дата выпуска | 1 September 2015 | 20 February 2011 |
Место в рейтинге | 1587 | 1592 |
Processor Number | E3-1505MV5 | i3-2312M |
Серия | Intel® Xeon® Processor E3 v5 Family | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Применимость | Mobile | Mobile |
Цена на дату первого выпуска | $225 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.80 GHz | 2.10 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | 5 GT/s DMI |
Площадь кристалла | 122 mm | 149 mm |
Кэш 1-го уровня | 256 KB | 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 1 MB | 512 KB |
Кэш 3-го уровня | 8 MB | 3072 KB |
Технологический процесс | 14 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 85 C |
Максимальная частота | 3.70 GHz | 2.1 GHz |
Количество ядер | 4 | 2 |
Количество потоков | 8 | 4 |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 85 °C | |
Количество транзисторов | 624 Million | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 34.1 GB/s | 21.3 GB/s |
Максимальный размер памяти | 64 GB | 16 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR3 1066/1333 |
Графика |
||
Device ID | 0x191D | 0x116 |
Graphics base frequency | 350 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | 1.10 GHz |
Максимальная частота видеоядра | 1.05 GHz | 1.1 GHz |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 1.7 GB | |
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics P530 | Intel® HD Graphics 3000 |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 2 |
Поддержка WiDi | ||
CRT | ||
SDVO | ||
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Максимальное разрешение через VGA | N / A | |
Максимальное разрешение через WiDi | 1080p | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.4 | |
Совместимость |
||
Configurable TDP-down | 35 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 42mm x 28mm | 37.5mm x 37.5mm *rPGA988B); |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1440 | PPGA988 |
Энергопотребление (TDP) | 45 Watt | 35 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 16 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технология Anti-Theft | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |