Intel Xeon E5-2678 v3 vs Intel Xeon Gold 6132

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2678 v3 und Intel Xeon Gold 6132 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2678 v3

  • Etwa 17% geringere typische Leistungsaufnahme: 120 Watt vs 140 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 120 Watt vs 140 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6132

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 14 vs 12
  • 4 Mehr Kanäle: 28 vs 24
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
Anzahl der Adern 14 vs 12
Anzahl der Gewinde 28 vs 24
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 22 nm

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E5-2678 v3
CPU 2: Intel Xeon Gold 6132

Name Intel Xeon E5-2678 v3 Intel Xeon Gold 6132
3DMark Fire Strike - Physics Score 7451
PassMark - Single thread mark 2188
PassMark - CPU mark 34657
Geekbench 4 - Single Core 3574
Geekbench 4 - Multi-Core 24589

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon E5-2678 v3 Intel Xeon Gold 6132

Essenzielles

Architektur Codename Haswell-EP Skylake
Family Intel Xeon E5-2600 v3
Platz in der Leistungsbewertung 1294 143
Processor Number E5-2678 v3 6132
Vertikales Segment Server Server
Startdatum Q3'17
Serie Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2500 MHz 2.60 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
L1 Cache 768 KB
L2 Cache 3 MB
L3 Cache 30 MB
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 14 nm
Anzahl der Adern 12 14
Anzahl der Gewinde 24 28
Maximale Kerntemperatur 86°C
Maximale Frequenz 3.70 GHz
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 6
Unterstützte Speichertypen DDR4 DDR4-2666
Maximale Speichergröße 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2
Unterstützte Sockel LGA2011-3 (R3) FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP) 120 Watt 140 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 40 48
PCI Express Revision 3.0 3.0
Scalability S4S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)