Intel Xeon Gold 6434H vs Intel Xeon Gold 5512U

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Gold 6434H und Intel Xeon Gold 5512U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6434H

  • Etwa 11% höhere Taktfrequenz: 4.1 GHz vs 3.7 GHz
Maximale Frequenz 4.1 GHz vs 3.7 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 8 vs 1

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 5512U

  • CPU ist neuer: Startdatum 11 Monat(e) später
  • 20 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 28 vs 8
  • 40 Mehr Kanäle: 56 vs 16
  • 3.5x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 3.5x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 5% geringere typische Leistungsaufnahme: 185 Watt vs 195 Watt
Startdatum 14 Dec 2023 vs 10 Jan 2023
Anzahl der Adern 28 vs 8
Anzahl der Gewinde 56 vs 16
L1 Cache 80 KB (per core) vs 80 KB (per core)
L2 Cache 2 MB (per core) vs 2 MB (per core)
L3 Cache 52.5 MB (shared) vs 22.5 MB
Thermische Designleistung (TDP) 185 Watt vs 195 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Gold 6434H
CPU 2: Intel Xeon Gold 5512U

Name Intel Xeon Gold 6434H Intel Xeon Gold 5512U
PassMark - Single thread mark 3072
PassMark - CPU mark 60365

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon Gold 6434H Intel Xeon Gold 5512U

Essenzielles

Startdatum 10 Jan 2023 14 Dec 2023
Einführungspreis (MSRP) $2607 $1230
Platz in der Leistungsbewertung not rated 161

Leistung

Base frequency 3.7 GHz 2.1 GHz
L1 Cache 80 KB (per core) 80 KB (per core)
L2 Cache 2 MB (per core) 2 MB (per core)
L3 Cache 22.5 MB 52.5 MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 10 nm 10 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 64°C 89°C
Maximale Frequenz 4.1 GHz 3.7 GHz
Anzahl der Adern 8 28
Anzahl der Gewinde 16 56
Freigegeben
Matrizengröße 2x 763 mm²
Maximale Kerntemperatur 98°C

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5 DDR5

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 8 1
Unterstützte Sockel 4677 4677
Thermische Designleistung (TDP) 195 Watt 185 Watt

Peripherien

PCIe configurations Gen 5, 80 Lanes, (CPU only) Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)

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