Intel Xeon Gold 6434H vs Intel Xeon Gold 5512U

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Gold 6434H und Intel Xeon Gold 5512U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Gold 6434H

Intel Xeon Gold 5512U

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6434H

Etwa 11% höhere Taktfrequenz: 4.1 GHz vs 3.7 GHz

Maximale Frequenz	4.1 GHz vs 3.7 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	8 vs 1

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 5512U

CPU ist neuer: Startdatum 11 Monat(e) später
20 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 28 vs 8
40 Mehr Kanäle: 56 vs 16
3.5x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3.5x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 5% geringere typische Leistungsaufnahme: 185 Watt vs 195 Watt

Startdatum	14 Dec 2023 vs 10 Jan 2023
Anzahl der Adern	28 vs 8
Anzahl der Gewinde	56 vs 16
L1 Cache	80 KB (per core) vs 80 KB (per core)
L2 Cache	2 MB (per core) vs 2 MB (per core)
L3 Cache	52.5 MB (shared) vs 22.5 MB
Thermische Designleistung (TDP)	185 Watt vs 195 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Gold 6434H
CPU 2: Intel Xeon Gold 5512U

Name	Intel Xeon Gold 6434H	Intel Xeon Gold 5512U
PassMark - Single thread mark		3032
PassMark - CPU mark		60329

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon Gold 6434H	Intel Xeon Gold 5512U
Essenzielles
Startdatum	10 Jan 2023	14 Dec 2023
Einführungspreis (MSRP)	$2607	$1230
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	165
Leistung
Base frequency	3.7 GHz	2.1 GHz
L1 Cache	80 KB (per core)	80 KB (per core)
L2 Cache	2 MB (per core)	2 MB (per core)
L3 Cache	22.5 MB	52.5 MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	10 nm	10 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	64°C	89°C
Maximale Frequenz	4.1 GHz	3.7 GHz
Anzahl der Adern	8	28
Anzahl der Gewinde	16	56
Freigegeben
Matrizengröße		2x 763 mm²
Maximale Kerntemperatur		98°C
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5	DDR5
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	8	1
Unterstützte Sockel	4677	4677
Thermische Designleistung (TDP)	195 Watt	185 Watt
Peripherien
PCIe configurations	Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)