Intel Xeon Gold 6434H vs Intel Xeon Gold 5512U

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon Gold 6434H и Intel Xeon Gold 5512U по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Gold 6434H

Intel Xeon Gold 5512U

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon Gold 6434H

Примерно на 11% больше тактовая частота: 4.1 GHz vs 3.7 GHz

Максимальная частота	4.1 GHz vs 3.7 GHz
Максимальное количество процессоров в конфигурации	8 vs 1

Причины выбрать Intel Xeon Gold 5512U

Процессор новее, разница в датах выпуска 11 month(s)
На 20 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 28 vs 8
На 40 потоков больше: 56 vs 16
Кэш L1 в 3.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 3.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 2.3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 5% меньше энергопотребление: 185 Watt vs 195 Watt

Дата выпуска	14 Dec 2023 vs 10 Jan 2023
Количество ядер	28 vs 8
Количество потоков	56 vs 16
Кэш 1-го уровня	80 KB (per core) vs 80 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	2 MB (per core) vs 2 MB (per core)
Кэш 3-го уровня	52.5 MB (shared) vs 22.5 MB
Энергопотребление (TDP)	185 Watt vs 195 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon Gold 6434H
CPU 2: Intel Xeon Gold 5512U

Название	Intel Xeon Gold 6434H	Intel Xeon Gold 5512U
PassMark - Single thread mark		3072
PassMark - CPU mark		60365

Сравнение характеристик

	Intel Xeon Gold 6434H	Intel Xeon Gold 5512U
Общая информация
Дата выпуска	10 Jan 2023	14 Dec 2023
Цена на дату первого выпуска	$2607	$1230
Место в рейтинге	not rated	161
Производительность
Base frequency	3.7 GHz	2.1 GHz
Кэш 1-го уровня	80 KB (per core)	80 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	2 MB (per core)	2 MB (per core)
Кэш 3-го уровня	22.5 MB	52.5 MB (shared)
Технологический процесс	10 nm	10 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	64°C	89°C
Максимальная частота	4.1 GHz	3.7 GHz
Количество ядер	8	28
Количество потоков	16	56
Разблокирован
Площадь кристалла		2x 763 mm²
Максимальная температура ядра		98°C
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5	DDR5
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	8	1
Поддерживаемые сокеты	4677	4677
Энергопотребление (TDP)	195 Watt	185 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)