Intel Xeon Gold 6434H vs Intel Xeon Gold 5512U

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Gold 6434H y Intel Xeon Gold 5512U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Gold 6434H

Intel Xeon Gold 5512U

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6434H

Una velocidad de reloj alrededor de 11% más alta: 4.1 GHz vs 3.7 GHz

Frecuencia máxima	4.1 GHz vs 3.7 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración	8 vs 1

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 5512U

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 11 mes(es) después
20 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 28 vs 8
40 más subprocesos: 56 vs 16
3.5 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
3.5 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2.3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 5% más bajo: 185 Watt vs 195 Watt

Fecha de lanzamiento	14 Dec 2023 vs 10 Jan 2023
Número de núcleos	28 vs 8
Número de subprocesos	56 vs 16
Caché L1	80 KB (per core) vs 80 KB (per core)
Caché L2	2 MB (per core) vs 2 MB (per core)
Caché L3	52.5 MB (shared) vs 22.5 MB
Diseño energético térmico (TDP)	185 Watt vs 195 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Gold 6434H
CPU 2: Intel Xeon Gold 5512U

Nombre	Intel Xeon Gold 6434H	Intel Xeon Gold 5512U
PassMark - Single thread mark		3072
PassMark - CPU mark		60365

Comparar especificaciones

	Intel Xeon Gold 6434H	Intel Xeon Gold 5512U
Esenciales
Fecha de lanzamiento	10 Jan 2023	14 Dec 2023
Precio de lanzamiento (MSRP)	$2607	$1230
Lugar en calificación por desempeño	not rated	151
Desempeño
Base frequency	3.7 GHz	2.1 GHz
Caché L1	80 KB (per core)	80 KB (per core)
Caché L2	2 MB (per core)	2 MB (per core)
Caché L3	22.5 MB	52.5 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	10 nm	10 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	64°C	89°C
Frecuencia máxima	4.1 GHz	3.7 GHz
Número de núcleos	8	28
Número de subprocesos	16	56
Desbloqueado
Troquel		2x 763 mm²
Temperatura máxima del núcleo		98°C
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5	DDR5
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	8	1
Zócalos soportados	4677	4677
Diseño energético térmico (TDP)	195 Watt	185 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)