Intel Xeon L5640 vs Intel Xeon E5502

Vergleichende Analyse von Intel Xeon L5640 und Intel Xeon E5502 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon L5640

  • CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 0 Monat(e) später
  • 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 2
  • 10 Mehr Kanäle: 12 vs 2
  • Etwa 51% höhere Taktfrequenz: 2.80 GHz vs 1.86 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
  • 3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr maximale Speichergröße: 288 GB vs 144 GB
  • Etwa 33% geringere typische Leistungsaufnahme: 60 Watt vs 80 Watt
  • Etwa 40% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1155 vs 825
  • 4.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 8525 vs 1853
Spezifikationen
Startdatum March 2010 vs March 2009
Anzahl der Adern 6 vs 2
Anzahl der Gewinde 12 vs 2
Maximale Frequenz 2.80 GHz vs 1.86 GHz
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 45 nm
L1 Cache 64 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core) vs 256 KB (per core)
L3 Cache 12288 KB (shared) vs 4096 KB (shared)
Maximale Speichergröße 288 GB vs 144 GB
Thermische Designleistung (TDP) 60 Watt vs 80 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1155 vs 825
PassMark - CPU mark 8525 vs 1853

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5502

  • Etwa 10% höhere Kerntemperatur: 76°C vs 69.4°C
Maximale Kerntemperatur 76°C vs 69.4°C

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon L5640
CPU 2: Intel Xeon E5502

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1155
825
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
8525
1853
Name Intel Xeon L5640 Intel Xeon E5502
PassMark - Single thread mark 1155 825
PassMark - CPU mark 8525 1853
Geekbench 4 - Single Core 455
Geekbench 4 - Multi-Core 2407
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.022
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 52.531
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.561
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 3.387

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon L5640 Intel Xeon E5502

Essenzielles

Architektur Codename Westmere EP Nehalem EP
Startdatum March 2010 March 2009
Einführungspreis (MSRP) $200 $95
Platz in der Leistungsbewertung 2479 2481
Jetzt kaufen $34.75 $95
Processor Number L5640 E5502
Serie Legacy Intel® Xeon® Processors Legacy Intel® Xeon® Processors
Status Discontinued Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 54.30 4.27
Vertikales Segment Server Server

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.26 GHz 1.86 GHz
Bus Speed 5.86 GT/s QPI 4.8 GT/s QPI
Matrizengröße 239 mm 263 mm
L1 Cache 64 KB (per core) 64 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core) 256 KB (per core)
L3 Cache 12288 KB (shared) 4096 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 69.4°C 76°C
Maximale Frequenz 2.80 GHz 1.86 GHz
Anzahl der Adern 6 2
Number of QPI Links 2 2
Anzahl der Gewinde 12 2
Anzahl der Transistoren 1170 million 731 million
VID-Spannungsbereich 0.750V-1.350V 0.75V -1.35V

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 3 3
Maximale Speicherbandbreite 32 GB/s 19.2 GB/s
Maximale Speichergröße 288 GB 144 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 800/1066/1333 DDR3 800

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 2
Package Size 42.5mm X 45mm 42.5mm x 45mm
Unterstützte Sockel FCLGA1366 FCLGA1366
Thermische Designleistung (TDP) 60 Watt 80 Watt

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE) 40-bit 40-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)