Intel Xeon Platinum 8170 vs Intel Xeon E-2136

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Platinum 8170 und Intel Xeon E-2136 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8170

  • 20 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 26 vs 6
  • 40 Mehr Kanäle: 52 vs 12
  • 6x mehr maximale Speichergröße: 768 GB vs 128 GB
  • 3.7x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 4221 vs 1149
  • 5.6x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 33793 vs 6019
Spezifikationen
Anzahl der Adern 26 vs 6
Anzahl der Gewinde 52 vs 12
Maximale Speichergröße 768 GB vs 128 GB
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core 4221 vs 1149
Geekbench 4 - Multi-Core 33793 vs 6019

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E-2136

  • Etwa 22% höhere Taktfrequenz: 4.50 GHz vs 3.70 GHz
  • 2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 165 Watt
Maximale Frequenz 4.50 GHz vs 3.70 GHz
Thermische Designleistung (TDP) 80 Watt vs 165 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: Intel Xeon E-2136

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
4221
1149
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
33793
6019
Name Intel Xeon Platinum 8170 Intel Xeon E-2136
Geekbench 4 - Single Core 4221 1149
Geekbench 4 - Multi-Core 33793 6019
PassMark - Single thread mark 2671
PassMark - CPU mark 13451

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon Platinum 8170 Intel Xeon E-2136

Essenzielles

Architektur Codename Skylake Coffee Lake
Startdatum Q3'17 Q3'18
Platz in der Leistungsbewertung 3 1017
Processor Number 8170 E-2136
Serie Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® E Processor
Status Launched Launched
Vertikales Segment Server Server

Leistung

Base frequency 2.10 GHz 3.30 GHz
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 14 nm
Maximale Kerntemperatur 89°C
Maximale Frequenz 3.70 GHz 4.50 GHz
Anzahl der Adern 26 6
Anzahl der Gewinde 52 12
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 8 GT/s DMI3

Speicher

Maximale Speicherkanäle 6 2
Maximale Speichergröße 768 GB 128 GB
Supported memory frequency 2666 MHz
Unterstützte Speichertypen DDR4-2666 DDR4-2666
Maximale Speicherbandbreite 41.6 GB/s

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA3647 FCLGA1151
Thermische Designleistung (TDP) 165 Watt 80 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 48 16
PCI Express Revision 3.0 3.0
Scalability S8S 1S Only
PCIe configurations 1x16,2x8,1x8+2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology
Idle States
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)