AMD EPYC 9654 vs Intel Xeon Platinum 8170

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 9654 und Intel Xeon Platinum 8170 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD EPYC 9654

Intel Xeon Platinum 8170

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 9654

70 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 96 vs 26
140 Mehr Kanäle: 192 vs 52
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 14 nm

Anzahl der Adern	96 vs 26
Anzahl der Gewinde	192 vs 52
Fertigungsprozesstechnik	5 nm vs 14 nm

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8170

Etwa 2305% höhere Kerntemperatur: 89°C vs 3.7 GHz
2.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 165 Watt vs 360 Watt

Maximale Kerntemperatur	89°C vs 3.7 GHz
Thermische Designleistung (TDP)	165 Watt vs 360 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 9654
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Name	AMD EPYC 9654	Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark	2749
PassMark - CPU mark	146557
Geekbench 4 - Single Core		4221
Geekbench 4 - Multi-Core		33793

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD EPYC 9654	Intel Xeon Platinum 8170
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 4	Skylake
Startdatum	10 Nov 2022	Q3'17
Einführungspreis (MSRP)	$11805
OPN Tray	100-100000789
Platz in der Leistungsbewertung	6	4
Processor Number		8170
Serie		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Vertikales Segment		Server
Leistung
Base frequency	2.4 GHz	2.10 GHz
Matrizengröße	72 mm²
L1 Cache	6 MB
L2 Cache	96 MB
L3 Cache	384 MB
Fertigungsprozesstechnik	5 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	3.7 GHz	89°C
Anzahl der Adern	96	26
Anzahl der Gewinde	192	52
Anzahl der Transistoren	78840 million
Freigegeben
Maximale Frequenz		3.70 GHz
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	12	6
Unterstützte Speichertypen	DDR5-4800	DDR4-2666
Maximale Speichergröße		768 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Kompatibilität
Configurable TDP	320-400 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2
Package Size	FC-LGA6096	76.0mm x 56.5mm
Unterstützte Sockel	SP5	FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP)	360 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	128	48
PCI Express Revision	5.0	3.0
Scalability		S8S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)