AMD EPYC 9554 vs Intel Xeon Platinum 8170

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 9554 und Intel Xeon Platinum 8170 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD EPYC 9554

Intel Xeon Platinum 8170

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 9554

38 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 64 vs 26
76 Mehr Kanäle: 128 vs 52
Etwa 1% höhere Taktfrequenz: 3.75 GHz vs 3.70 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 14 nm

Anzahl der Adern	64 vs 26
Anzahl der Gewinde	128 vs 52
Maximale Frequenz	3.75 GHz vs 3.70 GHz
Fertigungsprozesstechnik	5 nm vs 14 nm

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8170

2.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 165 Watt vs 360 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	165 Watt vs 360 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 9554
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Name	AMD EPYC 9554	Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark	2950
PassMark - CPU mark	146171
Geekbench 4 - Single Core		4221
Geekbench 4 - Multi-Core		33793

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD EPYC 9554	Intel Xeon Platinum 8170
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 4 (Genoa)	Skylake
Startdatum	10 Nov 2022	Q3'17
Einführungspreis (MSRP)	$9087
Platz in der Leistungsbewertung	9	1
Prozessornummer		8170
Serie		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Vertikales Segment		Server
Leistung
Basistaktfrequenz	3.1 GHz	2.10 GHz
Matrizengröße	8x 72 mm²
L1 Cache	64K (per core)
L2 Cache	1MB (per core)
L3 Cache	256MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	5 nm	14 nm
Maximale Frequenz	3.75 GHz	3.70 GHz
Anzahl der Adern	64	26
Anzahl der Gewinde	128	52
Anzahl der Transistoren	52,560 million
Freigegeben
Maximale Kerntemperatur		89°C
Anzahl der UPI-Links (Ultra Path Interconnect)		3
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5-4800 MHz, Twelve-channel	DDR4-2666
Maximale Speicherkanäle		6
Maximale Speichergröße		768 GB
Unterstützte Speicherfrequenz		2666 MHz
Kompatibilität
Configurable TDP	320-400 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2
Unterstützte Sockel	SP5	FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP)	360 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Gehäusegröße		76.0mm x 56.5mm
Peripherien
PCIe configurations	Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		48
PCI Express Revision		3.0
Skalierbarkeit		S8S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Modusbasierte Ausführungssteuerung (MBE)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Anzahl der AVX-512-FMA-Einheiten		2
Speed-Shift-Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)