Intel Xeon Platinum 8175 vs Intel Xeon Gold 6230

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Platinum 8175 und Intel Xeon Gold 6230 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8175

Intel Xeon Gold 6230

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8175

4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 24 vs 20
8 Mehr Kanäle: 48 vs 40
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	24 vs 20
Anzahl der Gewinde	48 vs 40
L1 Cache	1.5 MB vs 1.25 MB
L2 Cache	24 MB vs 20 MB
L3 Cache	33 MB vs 27.5 MB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6230

Um etwa 33% höhere maximale Speichergröße: 1 TB vs 768 GB

Maximale Speichergröße	1 TB vs 768 GB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8175
CPU 2: Intel Xeon Gold 6230

Name	Intel Xeon Platinum 8175	Intel Xeon Gold 6230
PassMark - Single thread mark		2120
PassMark - CPU mark		44839

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon Platinum 8175	Intel Xeon Gold 6230
Essenzielles
Architektur Codename	Skylake	Cascade Lake
Family	Xeon Platinum	Xeon Gold
Startdatum	Q2'17	2 April 2019
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	533
Processor Number	8175	6230
Serie	8000	6200
Vertikales Segment	Server	Server
Einführungspreis (MSRP)		$1894, $1900
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2500 MHz	2.10 GHz
L1 Cache	1.5 MB	1.25 MB
L2 Cache	24 MB	20 MB
L3 Cache	33 MB	27.5 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	14 nm
Anzahl der Adern	24	20
Anzahl der Gewinde	48	40
Bus Speed		4 × 8 GT/s
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		87 °C
Maximale Frequenz		3.90 GHz
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	6	6
Maximale Speicherbandbreite	119.21 GB/s	131.13 GB/s
Maximale Speichergröße	768 GB	1 TB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2666	DDR4-2933
Supported memory frequency		2933 MHz
Kompatibilität
Thermische Designleistung (TDP)	FCLGA-3647	125 Watt
Unterstützte Sockel		FCLGA3647
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	48	48
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations	x16, x8, x4
Scalability		4S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Execute Disable Bit (EDB)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Befehlssatzerweiterungen		Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® Optane™ Memory Supported
Turbo Boost Max 3.0
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)