Intel Xeon Platinum 8175 vs Intel Xeon Gold 6230

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Platinum 8175 y Intel Xeon Gold 6230 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8175

Intel Xeon Gold 6230

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8175

4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 20
8 más subprocesos: 48 vs 40
Alrededor de 20% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 20% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 20% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Número de núcleos	24 vs 20
Número de subprocesos	48 vs 40
Caché L1	1.5 MB vs 1.25 MB
Caché L2	24 MB vs 20 MB
Caché L3	33 MB vs 27.5 MB

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6230

Un tamaño de memoria máximo alrededor de 33% más alto: 1 TB vs 768 GB

Tamaño máximo de la memoria	1 TB vs 768 GB

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8175
CPU 2: Intel Xeon Gold 6230

Nombre	Intel Xeon Platinum 8175	Intel Xeon Gold 6230
PassMark - Single thread mark		2120
PassMark - CPU mark		44839

Comparar especificaciones

	Intel Xeon Platinum 8175	Intel Xeon Gold 6230
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Skylake	Cascade Lake
Family	Xeon Platinum	Xeon Gold
Fecha de lanzamiento	Q2'17	2 April 2019
Lugar en calificación por desempeño	not rated	534
Processor Number	8175	6230
Series	8000	6200
Segmento vertical	Server	Server
Precio de lanzamiento (MSRP)		$1894, $1900
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2500 MHz	2.10 GHz
Caché L1	1.5 MB	1.25 MB
Caché L2	24 MB	20 MB
Caché L3	33 MB	27.5 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	14 nm
Número de núcleos	24	20
Número de subprocesos	48	40
Bus Speed		4 × 8 GT/s
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		87 °C
Frecuencia máxima		3.90 GHz
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	6	6
Máximo banda ancha de la memoria	119.21 GB/s	131.13 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	768 GB	1 TB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2666	DDR4-2933
Supported memory frequency		2933 MHz
Compatibilidad
Diseño energético térmico (TDP)	FCLGA-3647	125 Watt
Zócalos soportados		FCLGA3647
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	48	48
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	x16, x8, x4
Scalability		4S
Seguridad y fiabilidad
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Instruction set extensions		Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® Optane™ Memory Supported
Turbo Boost Max 3.0
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)