Architektur Codename |
Tiger Lake |
Skylake |
Startdatum |
Q3'21 |
19 October 2015 |
Einführungspreis (MSRP) |
$359 |
|
Platz in der Leistungsbewertung |
520 |
542 |
Processor Number |
W-11555MRE |
i7-6700TE |
Serie |
Intel Xeon W Processor |
6th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Vertikales Segment |
Embedded |
Embedded |
Status |
|
Launched |
64-Bit-Unterstützung |
|
|
L3 Cache |
12 MB |
8192 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik |
10 nm SuperFin |
14 nm |
Maximale Kerntemperatur |
100°C |
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Maximale Frequenz |
4.50 GHz |
3.40 GHz |
Anzahl der Adern |
6 |
4 |
Anzahl der Gewinde |
12 |
8 |
Base frequency |
|
2.40 GHz |
Bus Speed |
|
8 GT/s DMI3 |
L1 Cache |
|
64 KB (per core) |
L2 Cache |
|
256 KB (per core) |
Maximale Speicherkanäle |
2 |
2 |
Maximale Speichergröße |
128 GB |
64 GB |
Unterstützte Speichertypen |
DDR4-3200 |
DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
Maximale Speicherbandbreite |
|
34.1 GB/s |
Device ID |
0x9A70 |
0x1912 |
Ausführungseinheiten |
32 |
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Graphics base frequency |
350 MHz |
350 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
1.35 GHz |
1.00 GHz |
Intel® Quick Sync Video |
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Prozessorgrafiken |
Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors |
Intel® HD Graphics 530 |
Grafik Maximalfrequenz |
|
1 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie |
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|
Intel® Clear Video Technologie |
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Intel® InTru™ 3D-Technologie |
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Maximaler Videospeicher |
|
64 GB |
Anzahl der unterstützten Anzeigen |
4 |
3 |
DisplayPort |
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|
DVI |
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eDP |
|
|
HDMI |
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|
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) |
|
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Maximale Auflösung über DisplayPort |
7680x4320@60Hz |
4096x2304@60Hz |
Maximale Auflösung über eDP |
4096x2304@60Hz |
4096x2304@60Hz |
Unterstützung von 4K-Auflösungen |
|
|
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 |
|
4096x2304@24Hz |
Maximale Auflösung über VGA |
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N / A |
Maximale Auflösung über WiDi |
|
1080p |
DirectX |
12.1 |
12 |
OpenGL |
4.6 |
4.5 |
Configurable TDP-down |
35 Watt |
|
Configurable TDP-up |
45 Watt |
|
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration |
1 |
1 |
Package Size |
50 x 26.5 |
37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel |
FCBGA1787 |
FCLGA1151 |
Low Halogen Options Available |
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Thermische Designleistung (TDP) |
|
35 Watt |
Thermal Solution |
|
PCG 2015A (35W) |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken |
20 |
16 |
PCIe configurations |
Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
PCI Express Revision |
|
3.0 |
Scalability |
|
1S Only |
Intel® OS Guard |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |
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Secure Boot |
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Execute Disable Bit (EDB) |
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Intel® Identity Protection Technologie |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Intel® Secure Key Technologie |
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Befehlssatzerweiterungen |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel® AES New Instructions |
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|
Intel® Hyper-Threading Technologie |
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|
Intel® Turbo Boost Technologie |
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Intel® Volume Management Device (VMD) |
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|
Number of AVX-512 FMA Units |
6 |
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Speed Shift technology |
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Thermal Monitoring |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie |
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Idle States |
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|
Intel 64 |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Intel® TSX-NI |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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