Intel Xeon W-11865MRE vs AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-11865MRE und AMD Ryzen 7 PRO 6850HS Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-11865MRE

AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-11865MRE

Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3310 vs 3268
Etwa 8% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 23702 vs 21998

Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 95 °C
L3 Cache	24 MB vs 16 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	3310 vs 3268
PassMark - CPU mark	23702 vs 21998

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 10 nm SuperFin

Fertigungsprozesstechnik	6 nm vs 10 nm SuperFin

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon W-11865MRE
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3310

3268

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

23702

21998

Name	Intel Xeon W-11865MRE	AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
PassMark - Single thread mark	3310	3268
PassMark - CPU mark	23702	21998

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon W-11865MRE	AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
Essenzielles
Architektur Codename	Tiger Lake	Zen 3+
Startdatum	Q3'21	19 Apr 2022
Einführungspreis (MSRP)	$528
Platz in der Leistungsbewertung	321	361
Processor Number	W-11865MRE
Serie	Intel Xeon W Processor
Vertikales Segment	Embedded	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
L3 Cache	24 MB	16 MB
Fertigungsprozesstechnik	10 nm SuperFin	6 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	95 °C
Maximale Frequenz	4.70 GHz	4.7 GHz
Anzahl der Adern	8	8
Anzahl der Gewinde	16	16
Base frequency		3.2 GHz
Matrizengröße		208 mm²
L1 Cache		512 KB
L2 Cache		4 MB
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speichergröße	128 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-3200	DDR5-4800
ECC-Speicherunterstützung
Grafik
Device ID	0x9A70
Ausführungseinheiten	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.35 GHz	2200 MHz
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4
DisplayPort
HDMI
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	7680x4320@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096x2304@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12.1
OpenGL	4.6
Kompatibilität
Configurable TDP-down	35 Watt
Configurable TDP-up	45 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	50 x 26.5
Unterstützte Sockel	FCBGA1787	FP7
Thermische Designleistung (TDP)		35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	20
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
PCI Express Revision		4.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units	8
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)