Intel Xeon W-11865MRE vs AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon W-11865MRE и AMD Ryzen 7 PRO 6850HS по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-11865MRE

AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon W-11865MRE

Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
Кэш L3 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 1% больше: 3310 vs 3268
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 8% больше: 23702 vs 21998

Характеристики
Максимальная температура ядра	100°C vs 95 °C
Кэш 3-го уровня	24 MB vs 16 MB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3310 vs 3268
PassMark - CPU mark	23702 vs 21998

Причины выбрать AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 10 nm SuperFin

Технологический процесс	6 nm vs 10 nm SuperFin

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon W-11865MRE
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3310

3268

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

23702

21998

Название	Intel Xeon W-11865MRE	AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
PassMark - Single thread mark	3310	3268
PassMark - CPU mark	23702	21998

Сравнение характеристик

	Intel Xeon W-11865MRE	AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
Общая информация
Название архитектуры	Tiger Lake	Zen 3+
Дата выпуска	Q3'21	19 Apr 2022
Цена на дату первого выпуска	$528
Место в рейтинге	321	361
Processor Number	W-11865MRE
Серия	Intel Xeon W Processor
Применимость	Embedded	Mobile
Производительность
Поддержка 64 bit
Кэш 3-го уровня	24 MB	16 MB
Технологический процесс	10 nm SuperFin	6 nm
Максимальная температура ядра	100°C	95 °C
Максимальная частота	4.70 GHz	4.7 GHz
Количество ядер	8	8
Количество потоков	16	16
Base frequency		3.2 GHz
Площадь кристалла		208 mm²
Кэш 1-го уровня		512 KB
Кэш 2-го уровня		4 MB
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальный размер памяти	128 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200	DDR5-4800
Поддержка ECC-памяти
Графика
Device ID	0x9A70
Количество исполняющих блоков	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.35 GHz	2200 MHz
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	4
DisplayPort
HDMI
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort	7680x4320@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	4096x2304@60Hz
Поддержка графических API
DirectX	12.1
OpenGL	4.6
Совместимость
Configurable TDP-down	35 Watt
Configurable TDP-up	45 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	50 x 26.5
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1787	FP7
Энергопотребление (TDP)		35 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	20
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Ревизия PCI Express		4.0
Безопасность и надежность
Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units	8
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)