Intel Xeon W-11865MRE vs AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-11865MRE y AMD Ryzen 7 PRO 6850HS para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon W-11865MRE

  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
  • Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3310 vs 3268
  • Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 23702 vs 21998
Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 95 °C
Caché L3 24 MB vs 16 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark 3310 vs 3268
PassMark - CPU mark 23702 vs 21998

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 10 nm SuperFin
Tecnología de proceso de manufactura 6 nm vs 10 nm SuperFin

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon W-11865MRE
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3310
3268
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
23702
21998
Nombre Intel Xeon W-11865MRE AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
PassMark - Single thread mark 3310 3268
PassMark - CPU mark 23702 21998

Comparar especificaciones

Intel Xeon W-11865MRE AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Tiger Lake Zen 3+
Fecha de lanzamiento Q3'21 19 Apr 2022
Precio de lanzamiento (MSRP) $528
Lugar en calificación por desempeño 321 361
Processor Number W-11865MRE
Series Intel Xeon W Processor
Segmento vertical Embedded Mobile

Desempeño

Soporte de 64 bits
Caché L3 24 MB 16 MB
Tecnología de proceso de manufactura 10 nm SuperFin 6 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 95 °C
Frecuencia máxima 4.70 GHz 4.7 GHz
Número de núcleos 8 8
Número de subprocesos 16 16
Base frequency 3.2 GHz
Troquel 208 mm²
Caché L1 512 KB
Caché L2 4 MB
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Tamaño máximo de la memoria 128 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200 DDR5-4800
Soporte de memoria ECC

Gráficos

Device ID 0x9A70
Unidades de ejecución 32
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.35 GHz 2200 MHz
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 4
DisplayPort
HDMI

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por DisplayPort 7680x4320@60Hz
Máxima resolución por eDP 4096x2304@60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12.1
OpenGL 4.6

Compatibilidad

Configurable TDP-down 35 Watt
Configurable TDP-up 45 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 50 x 26.5
Zócalos soportados FCBGA1787 FP7
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 20 20
PCIe configurations Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Clasificación PCI Express 4.0

Seguridad y fiabilidad

Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units 8
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)