Intel Xeon W-1290E vs AMD Ryzen Embedded V2748

Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-1290E und AMD Ryzen Embedded V2748 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-1290E

AMD Ryzen Embedded V2748

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-1290E

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 10 vs 8
4 Mehr Kanäle: 20 vs 16
Etwa 13% höhere Taktfrequenz: 4.80 GHz vs 4.25 GHz
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.5x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 64 GB
Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2733 vs 2680
Etwa 13% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 18919 vs 16706

Spezifikationen
Anzahl der Adern	10 vs 8
Anzahl der Gewinde	20 vs 16
Maximale Frequenz	4.80 GHz vs 4.25 GHz
L1 Cache	640 KB vs 512 KB
L3 Cache	20 MB vs 8 MB
Maximale Speichergröße	128 GB vs 64 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2733 vs 2680
PassMark - CPU mark	18919 vs 16706

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V2748

CPU ist neuer: Startdatum 5 Monat(e) später
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 95 Watt

Startdatum	10 Nov 2020 vs 13 May 2020
Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 14 nm
L2 Cache	4 MB vs 2.5 MB
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt vs 95 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon W-1290E
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2748

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2733

2680

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

18919

16706

Name	Intel Xeon W-1290E	AMD Ryzen Embedded V2748
PassMark - Single thread mark	2733	2680
PassMark - CPU mark	18919	16706

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon W-1290E	AMD Ryzen Embedded V2748
Essenzielles
Architektur Codename	Comet Lake	Zen 2
Startdatum	13 May 2020	10 Nov 2020
Einführungspreis (MSRP)	$500
Platz in der Leistungsbewertung	702	742
Processor Number	W-1290E
Serie	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded
OPN Tray		100-000000245
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.50 GHz	2.9 GHz
Bus Speed	8 GT/s
L1 Cache	640 KB	512 KB
L2 Cache	2.5 MB	4 MB
L3 Cache	20 MB	8 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	7 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	105 °C
Maximale Frequenz	4.80 GHz	4.25 GHz
Anzahl der Adern	10	8
Anzahl der Gewinde	20	16
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	45.8 GB/s	63.58 GB/s
Maximale Speichergröße	128 GB	64 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2933	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
ECC-Speicherunterstützung
Grafik
Device ID	0x9BC6
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	64 GB
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics 630	Radeon Vega 7
Grafik Maximalfrequenz		1600 MHz
iGPU Kernzahl		7
Anzahl der Rohrleitungen		448
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3	4
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2304@60Hz	4096x2160
Maximale Auflösung über eDP	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		4096x2160
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1200	FP6
Thermische Designleistung (TDP)	95 Watt	45 Watt
Thermal Solution	PCG 2015W
Configurable TDP		35-54 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16	20
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)