Intel Xeon W-1290E vs AMD Ryzen Embedded V2748

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-1290E y AMD Ryzen Embedded V2748 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-1290E

AMD Ryzen Embedded V2748

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon W-1290E

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 8
4 más subprocesos: 20 vs 16
Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 4.80 GHz vs 4.25 GHz
Alrededor de 25% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2.5 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
2 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 64 GB
Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2755 vs 2687
Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 19060 vs 18434

Especificaciones
Número de núcleos	10 vs 8
Número de subprocesos	20 vs 16
Frecuencia máxima	4.80 GHz vs 4.25 GHz
Caché L1	640 KB vs 512 KB
Caché L3	20 MB vs 8 MB
Tamaño máximo de la memoria	128 GB vs 64 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark	2755 vs 2687
PassMark - CPU mark	19060 vs 18434

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V2748

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 mes(es) después
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
Alrededor de 60% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 45 Watt vs 95 Watt

Fecha de lanzamiento	10 Nov 2020 vs 13 May 2020
Temperatura máxima del núcleo	105 °C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L2	4 MB vs 2.5 MB
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt vs 95 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon W-1290E
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2748

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2755

2687

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

19060

18434

Nombre	Intel Xeon W-1290E	AMD Ryzen Embedded V2748
PassMark - Single thread mark	2755	2687
PassMark - CPU mark	19060	18434

Comparar especificaciones

	Intel Xeon W-1290E	AMD Ryzen Embedded V2748
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Comet Lake	Zen 2
Fecha de lanzamiento	13 May 2020	10 Nov 2020
Precio de lanzamiento (MSRP)	$500
Lugar en calificación por desempeño	702	736
Número del procesador	W-1290E
Series	Intel Xeon W Processor
Estado	Launched
Segmento vertical	Embedded
OPN Tray		100-000000245
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	3.50 GHz	2.9 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Caché L1	640 KB	512 KB
Caché L2	2.5 MB	4 MB
Caché L3	20 MB	8 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	105 °C
Frecuencia máxima	4.80 GHz	4.25 GHz
Número de núcleos	10	8
Número de subprocesos	20	16
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	45.8 GB/s	63.58 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB	64 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2933	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
Soporte de memoria ECC
Gráficos
Device ID	0x9BC6
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics 630	Radeon Vega 7
Frecuencia gráfica máxima		1600 MHz
Número de núcleos iGPU		7
Número de pipelines		448
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3	4
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	4096x2304@60Hz	4096x2160
Máxima resolución por eDP	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2160
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Tamaño del paquete	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1200	FP6
Diseño energético térmico (TDP)	95 Watt	45 Watt
Thermal Solution	PCG 2015W
Configurable TDP		35-54 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16	20
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Escalabilidad	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)