Intel Xeon W-1290E vs AMD Ryzen Embedded V2748

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon W-1290E и AMD Ryzen Embedded V2748 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-1290E

AMD Ryzen Embedded V2748

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon W-1290E

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 10 vs 8
На 4 потоков больше: 20 vs 16
Примерно на 13% больше тактовая частота: 4.80 GHz vs 4.25 GHz
Кэш L1 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 2.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 128 GB vs 64 GB
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 3% больше: 2755 vs 2687
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 3% больше: 19060 vs 18434

Характеристики
Количество ядер	10 vs 8
Количество потоков	20 vs 16
Максимальная частота	4.80 GHz vs 4.25 GHz
Кэш 1-го уровня	640 KB vs 512 KB
Кэш 3-го уровня	20 MB vs 8 MB
Максимальный размер памяти	128 GB vs 64 GB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2755 vs 2687
PassMark - CPU mark	19060 vs 18434

Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V2748

Процессор новее, разница в датах выпуска 5 month(s)
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Кэш L2 примерно на 60% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
В 2.1 раз меньше энергопотребление: 45 Watt vs 95 Watt

Дата выпуска	10 Nov 2020 vs 13 May 2020
Максимальная температура ядра	105 °C vs 100°C
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Кэш 2-го уровня	4 MB vs 2.5 MB
Энергопотребление (TDP)	45 Watt vs 95 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon W-1290E
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2748

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2755

2687

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

19060

18434

Название	Intel Xeon W-1290E	AMD Ryzen Embedded V2748
PassMark - Single thread mark	2755	2687
PassMark - CPU mark	19060	18434

Сравнение характеристик

	Intel Xeon W-1290E	AMD Ryzen Embedded V2748
Общая информация
Название архитектуры	Comet Lake	Zen 2
Дата выпуска	13 May 2020	10 Nov 2020
Цена на дату первого выпуска	$500
Место в рейтинге	702	736
Номер процессора	W-1290E
Серия	Intel Xeon W Processor
Статус	Launched
Применимость	Embedded
OPN Tray		100-000000245
Производительность
Поддержка 64 bit
Базовая частота	3.50 GHz	2.9 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Кэш 1-го уровня	640 KB	512 KB
Кэш 2-го уровня	2.5 MB	4 MB
Кэш 3-го уровня	20 MB	8 MB
Технологический процесс	14 nm	7 nm
Максимальная температура ядра	100°C	105 °C
Максимальная частота	4.80 GHz	4.25 GHz
Количество ядер	10	8
Количество потоков	20	16
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	45.8 GB/s	63.58 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB	64 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2933	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
Поддержка ECC-памяти
Графика
Device ID	0x9BC6
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	64 GB
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics 630	Radeon Vega 7
Максимальная частота видеоядра		1600 MHz
Количество ядер iGPU		7
Количество шейдерных процессоров		448
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3	4
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	4096x2304@60Hz	4096x2160
Максимальное разрешение через eDP	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		4096x2160
Поддержка графических API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Размер корпуса	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1200	FP6
Энергопотребление (TDP)	95 Watt	45 Watt
Thermal Solution	PCG 2015W
Configurable TDP		35-54 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16	20
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Масштабируемость	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Безопасная загрузка (Secure Boot)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Thermal Velocity Boost
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)