Intel Xeon W-1350P vs AMD Ryzen 9 5980HX

Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-1350P und AMD Ryzen 9 5980HX Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-1350P

  • CPU ist neuer: Startdatum 3 Monat(e) später
  • Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 5.10 GHz vs 4.8 GHz
  • 2x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 64 GB
  • Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3539 vs 3344
Spezifikationen
Startdatum 6 May 2021 vs 12 Jan 2021
Maximale Frequenz 5.10 GHz vs 4.8 GHz
Maximale Speichergröße 128 GB vs 64 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 3539 vs 3344

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 5980HX

  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 3.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 125 Watt
  • Etwa 19% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 23583 vs 19821
Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur 105 °C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik 7 nm vs 14 nm
L1 Cache 512 KB vs 480 KB
L2 Cache 4 MB vs 3 MB
L3 Cache 16 MB vs 12 MB
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 125 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 23583 vs 19821

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon W-1350P
CPU 2: AMD Ryzen 9 5980HX

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3539
3344
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
19821
23583
Name Intel Xeon W-1350P AMD Ryzen 9 5980HX
PassMark - Single thread mark 3539 3344
PassMark - CPU mark 19821 23583

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon W-1350P AMD Ryzen 9 5980HX

Essenzielles

Architektur Codename Rocket Lake Zen 3
Startdatum 6 May 2021 12 Jan 2021
Einführungspreis (MSRP) $311 - $315
Platz in der Leistungsbewertung 292 309
Processor Number W-1350P
Serie Intel Xeon W Processor
Status Launched
Vertikales Segment Workstation Laptop
OPN Tray 100-000000474

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 4.00 GHz 3.3 GHz
Bus Speed 8 GT/s
L1 Cache 480 KB 512 KB
L2 Cache 3 MB 4 MB
L3 Cache 12 MB 16 MB
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 7 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 105 °C
Maximale Frequenz 5.10 GHz 4.8 GHz
Anzahl der Adern 8
Number of GPU cores 8
Anzahl der Gewinde 16
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 50 GB/s 68.3 GB/s
Maximale Speichergröße 128 GB 64 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-3200 DDR4-3200
ECC-Speicherunterstützung

Grafik

Device ID 0x4C90
Ausführungseinheiten 32
Graphics base frequency 350 MHz 2100 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.30 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 64 GB
Prozessorgrafiken Intel UHD Graphics P750 Radeon RX Vega 8
iGPU Kernzahl 8

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
DisplayPort
HDMI

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 5120 x 3200 @60Hz
Maximale Auflösung über eDP 5120 x 3200 @60Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12.1
OpenGL 4.5

Kompatibilität

Configurable TDP-down 95 Watt
Configurable TDP-down Frequency 3.00 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5 mm x 37.5 mm
Unterstützte Sockel FCLGA1200 FP6
Thermische Designleistung (TDP) 125 Watt 35 Watt
Thermal Solution PCG 2019A

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 20 16
PCI Express Revision 4.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)