Intel Xeon W-1350P vs AMD Ryzen 9 5980HX

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-1350P y AMD Ryzen 9 5980HX para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-1350P

AMD Ryzen 9 5980HX

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon W-1350P

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 5.10 GHz vs 4.8 GHz
2 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 64 GB
Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3539 vs 3344

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	6 May 2021 vs 12 Jan 2021
Frecuencia máxima	5.10 GHz vs 4.8 GHz
Tamaño máximo de la memoria	128 GB vs 64 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark	3539 vs 3344

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 5980HX

Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
Alrededor de 7% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
3.6 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 125 Watt
Alrededor de 19% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 23583 vs 19821

Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo	105 °C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L1	512 KB vs 480 KB
Caché L2	4 MB vs 3 MB
Caché L3	16 MB vs 12 MB
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 125 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	23583 vs 19821

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon W-1350P
CPU 2: AMD Ryzen 9 5980HX

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3539

3344

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

19821

23583

Nombre	Intel Xeon W-1350P	AMD Ryzen 9 5980HX
PassMark - Single thread mark	3539	3344
PassMark - CPU mark	19821	23583

Comparar especificaciones

	Intel Xeon W-1350P	AMD Ryzen 9 5980HX
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Rocket Lake	Zen 3
Fecha de lanzamiento	6 May 2021	12 Jan 2021
Precio de lanzamiento (MSRP)	$311 - $315
Lugar en calificación por desempeño	293	310
Processor Number	W-1350P
Series	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Segmento vertical	Workstation	Laptop
OPN Tray		100-000000474
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	4.00 GHz	3.3 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Caché L1	480 KB	512 KB
Caché L2	3 MB	4 MB
Caché L3	12 MB	16 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	105 °C
Frecuencia máxima	5.10 GHz	4.8 GHz
Número de núcleos		8
Number of GPU cores		8
Número de subprocesos		16
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	50 GB/s	68.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB	64 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200	DDR4-3200
Soporte de memoria ECC
Gráficos
Device ID	0x4C90
Unidades de ejecución	32
Graphics base frequency	350 MHz	2100 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics P750	Radeon RX Vega 8
Número de núcleos iGPU		8
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	3
DisplayPort
HDMI
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Máxima resolución por eDP	5120 x 3200 @60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Compatibilidad
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.00 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Zócalos soportados	FCLGA1200	FP6
Diseño energético térmico (TDP)	125 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2019A
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	16
Clasificación PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)