Intel Xeon X5690 vs Intel Xeon X5560

Vergleichende Analyse von Intel Xeon X5690 und Intel Xeon X5560 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X5690

  • CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 11 Monat(e) später
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
  • 4 Mehr Kanäle: 12 vs 8
  • Etwa 17% höhere Taktfrequenz: 3.73 GHz vs 3.20 GHz
  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 78.5°C vs 75°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr maximale Speichergröße: 288 GB vs 144 GB
  • Etwa 31% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1712 vs 1305
  • 2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 12943 vs 5572
  • Etwa 33% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 637 vs 479
  • Etwa 77% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 3517 vs 1982
Spezifikationen
Startdatum February 2011 vs March 2009
Anzahl der Adern 6 vs 4
Anzahl der Gewinde 12 vs 8
Maximale Frequenz 3.73 GHz vs 3.20 GHz
Maximale Kerntemperatur 78.5°C vs 75°C
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 45 nm
L1 Cache 64 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core) vs 256 KB (per core)
L3 Cache 12288 KB (shared) vs 8192 KB (shared)
Maximale Speichergröße 288 GB vs 144 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1712 vs 1305
PassMark - CPU mark 12943 vs 5572
Geekbench 4 - Single Core 637 vs 479
Geekbench 4 - Multi-Core 3517 vs 1982

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X5560

  • Etwa 37% geringere typische Leistungsaufnahme: 95 Watt vs 130 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 95 Watt vs 130 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon X5690
CPU 2: Intel Xeon X5560

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1712
1305
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
12943
5572
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
637
479
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
3517
1982
Name Intel Xeon X5690 Intel Xeon X5560
PassMark - Single thread mark 1712 1305
PassMark - CPU mark 12943 5572
Geekbench 4 - Single Core 637 479
Geekbench 4 - Multi-Core 3517 1982
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.301
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 57.148
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.762
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 5.122
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 15.77

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon X5690 Intel Xeon X5560

Essenzielles

Architektur Codename Westmere EP Nehalem EP
Startdatum February 2011 March 2009
Einführungspreis (MSRP) $205 $44
Platz in der Leistungsbewertung 2254 2234
Jetzt kaufen $149 $57.95
Processor Number X5690 X5560
Serie Legacy Intel® Xeon® Processors Legacy Intel® Xeon® Processors
Status Discontinued Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 17.68 27.43
Vertikales Segment Server Server

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.46 GHz 2.80 GHz
Bus Speed 6.4 GT/s QPI 6.4 GT/s QPI
Matrizengröße 239 mm 263 mm2
L1 Cache 64 KB (per core) 64 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core) 256 KB (per core)
L3 Cache 12288 KB (shared) 8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 78.5°C 75°C
Maximale Frequenz 3.73 GHz 3.20 GHz
Anzahl der Adern 6 4
Number of QPI Links 2 2
Anzahl der Gewinde 12 8
Anzahl der Transistoren 1170 million 731 million
VID-Spannungsbereich 0.750V-1.350V 0.75V -1.35V

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 3 3
Maximale Speicherbandbreite 32 GB/s 32 GB/s
Maximale Speichergröße 288 GB 144 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 800/1066/1333 DDR3 800/1066/1333

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 2
Package Size 42.5mm X 45mm 42.5mm x 45mm
Unterstützte Sockel FCLGA1366 FCLGA1366
Thermische Designleistung (TDP) 130 Watt 95 Watt

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE) 40-bit 40-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)