AMD Opteron 2354 vs Intel Xeon X5690

Vergleichende Analyse von AMD Opteron 2354 und Intel Xeon X5690 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 2354

  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 115 Watt vs 130 Watt
L1 Cache 512 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache 2 MB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP) 115 Watt vs 130 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X5690

  • CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 9 Monat(e) später
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
  • 8 Mehr Kanäle: 12 vs 4
  • Etwa 3% höhere Kerntemperatur: 78.5°C vs 76 °C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
  • 6x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.3x mehr maximale Speichergröße: 288 GB vs 128 GB
  • Etwa 91% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1713 vs 899
  • 4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 12940 vs 3242
Spezifikationen
Startdatum February 2011 vs 9 April 2008
Anzahl der Adern 6 vs 4
Anzahl der Gewinde 12 vs 4
Maximale Kerntemperatur 78.5°C vs 76 °C
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 65 nm
L3 Cache 12288 KB (shared) vs 2 MB
Maximale Speichergröße 288 GB vs 128 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1713 vs 899
PassMark - CPU mark 12940 vs 3242

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Opteron 2354
CPU 2: Intel Xeon X5690

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
899
1713
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3242
12940
Name AMD Opteron 2354 Intel Xeon X5690
PassMark - Single thread mark 899 1713
PassMark - CPU mark 3242 12940
Geekbench 4 - Single Core 637
Geekbench 4 - Multi-Core 3517
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.301
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 57.148
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.762
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 5.122
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 15.77

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Opteron 2354 Intel Xeon X5690

Essenzielles

Architektur Codename Barcelona Westmere EP
Family Opteron
Startdatum 9 April 2008 February 2011
Einführungspreis (MSRP) $455 $205
Platz in der Leistungsbewertung 2316 2252
Processor Number 2354 X5690
Vertikales Segment Server Server
Jetzt kaufen $149
Serie Legacy Intel® Xeon® Processors
Status Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 17.68

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2200 MHz 3.46 GHz
L1 Cache 512 KB 64 KB (per core)
L2 Cache 2 MB 256 KB (per core)
L3 Cache 2 MB 12288 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 65 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 76 °C 78.5°C
Anzahl der Adern 4 6
Anzahl der Gewinde 4 12
Anzahl der Transistoren 463 million 1170 million
Bus Speed 6.4 GT/s QPI
Matrizengröße 239 mm
Maximale Frequenz 3.73 GHz
Number of QPI Links 2
VID-Spannungsbereich 0.750V-1.350V

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 3
Maximale Speichergröße 128 GB 288 GB
Unterstützte Speichertypen DDR2 DDR3 800/1066/1333
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherbandbreite 32 GB/s

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 2
Unterstützte Sockel Fr2(1207) FCLGA1366
Thermische Designleistung (TDP) 115 Watt 130 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 42.5mm X 45mm

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Virus Protection (EVP)
PowerNow
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE) 40-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)