AMD Opteron 2354 vs Intel Xeon X5690

Vergleichende Analyse von AMD Opteron 2354 und Intel Xeon X5690 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Opteron 2354

Intel Xeon X5690

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 2354

Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 115 Watt vs 130 Watt

L1 Cache	512 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache	2 MB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	115 Watt vs 130 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X5690

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 9 Monat(e) später
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
8 Mehr Kanäle: 12 vs 4
Etwa 3% höhere Kerntemperatur: 78.5°C vs 76 °C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
6x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.3x mehr maximale Speichergröße: 288 GB vs 128 GB
Etwa 91% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1713 vs 899
4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 12914 vs 3242

Spezifikationen
Startdatum	February 2011 vs 9 April 2008
Anzahl der Adern	6 vs 4
Anzahl der Gewinde	12 vs 4
Maximale Kerntemperatur	78.5°C vs 76 °C
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
L3 Cache	12288 KB (shared) vs 2 MB
Maximale Speichergröße	288 GB vs 128 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1713 vs 899
PassMark - CPU mark	12914 vs 3242

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Opteron 2354
CPU 2: Intel Xeon X5690

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

899

1713

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3242

12914

Name	AMD Opteron 2354	Intel Xeon X5690
PassMark - Single thread mark	899	1713
PassMark - CPU mark	3242	12914
Geekbench 4 - Single Core		637
Geekbench 4 - Multi-Core		3517
3DMark Fire Strike - Physics Score		0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		3.301
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		57.148
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.762
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		5.122
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		15.77

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Opteron 2354	Intel Xeon X5690
Essenzielles
Architektur Codename	Barcelona	Westmere EP
Family	Opteron
Startdatum	9 April 2008	February 2011
Einführungspreis (MSRP)	$455	$205
Platz in der Leistungsbewertung	2337	2267
Prozessornummer	2354	X5690
Vertikales Segment	Server	Server
Jetzt kaufen		$149
Serie		Legacy Intel® Xeon® Processors
Status		Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		17.68
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	2200 MHz	3.46 GHz
L1 Cache	512 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	2 MB	256 KB (per core)
L3 Cache	2 MB	12288 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	76 °C	78.5°C
Anzahl der Adern	4	6
Anzahl der Gewinde	4	12
Anzahl der Transistoren	463 million	1170 million
Bus Speed		6.4 GT/s QPI
Matrizengröße		239 mm
Maximale Frequenz		3.73 GHz
Number of QPI Links		2
VID-Spannungsbereich		0.750V-1.350V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	3
Maximale Speichergröße	128 GB	288 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR2	DDR3 800/1066/1333
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherbandbreite		32 GB/s
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	2
Unterstützte Sockel	Fr2(1207)	FCLGA1366
Thermische Designleistung (TDP)	115 Watt	130 Watt
Low Halogen Options Available
Gehäusegröße		42.5mm X 45mm
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Virus Protection (EVP)
PowerNow
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)		40-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)