Intel Xeon X7350 vs Intel Xeon E3-1240 v3
Vergleichende Analyse von Intel Xeon X7350 und Intel Xeon E3-1240 v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X7350
- Etwa 11% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7836 vs 7040
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 7836 vs 7040 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1240 v3
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
- 1048576x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 63% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 130 Watt
- Etwa 81% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2145 vs 1186
Spezifikationen | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 65 nm |
L3 Cache | 8192 KB (shared) vs 8 MB L2 Cache |
Thermische Designleistung (TDP) | 80 Watt vs 130 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2145 vs 1186 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon X7350
CPU 2: Intel Xeon E3-1240 v3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon X7350 | Intel Xeon E3-1240 v3 |
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PassMark - Single thread mark | 1186 | 2145 |
PassMark - CPU mark | 7836 | 7040 |
Geekbench 4 - Single Core | 857 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3271 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon X7350 | Intel Xeon E3-1240 v3 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Tigerton | Haswell |
Startdatum | Q3'07 | June 2013 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1853 | 1856 |
Processor Number | X7350 | E3-1240 v3 |
Serie | Legacy Intel Xeon Processors | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family |
Vertikales Segment | Server | Server |
Einführungspreis (MSRP) | $300 | |
Jetzt kaufen | $384.40 | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 7.41 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.93 GHz | 3.40 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz | 5 GT/s DMI |
Matrizengröße | 286 mm2 | 160 mm |
L3 Cache | 8 MB L2 Cache | 8192 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 66°C | |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 582 million | 1400 million |
VID-Spannungsbereich | 1.0000V-1.5000V | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | |
L2 Cache | 256 KB (per core) | |
Maximale Frequenz | 3.80 GHz | |
Number of QPI Links | 0 | |
Anzahl der Gewinde | 8 | |
Kompatibilität |
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Package Size | 53.3mm x 53.3mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | PGA604, PPGA604 | FCLGA1150 |
Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt | 80 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Thermal Solution | PCG 2013D | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Anti-Theft Technologie | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | |
Grafik |
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Prozessorgrafiken | None | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only |