Intel Xeon X7350 vs AMD Opteron 3350 HE

Vergleichende Analyse von Intel Xeon X7350 und AMD Opteron 3350 HE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X7350

  • Etwa 95% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7836 vs 4009
Benchmarks
PassMark - CPU mark 7836 vs 4009

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 3350 HE

  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 69.10°C vs 66°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
  • 1048576x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 130 Watt
  • Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1263 vs 1186
Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur 69.10°C vs 66°C
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 65 nm
L3 Cache 8 MB vs 8 MB L2 Cache
Thermische Designleistung (TDP) 45 Watt vs 130 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1263 vs 1186

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon X7350
CPU 2: AMD Opteron 3350 HE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1186
1263
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
7836
4009
Name Intel Xeon X7350 AMD Opteron 3350 HE
PassMark - Single thread mark 1186 1263
PassMark - CPU mark 7836 4009

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon X7350 AMD Opteron 3350 HE

Essenzielles

Architektur Codename Tigerton Delhi
Startdatum Q3'07 n/d
Platz in der Leistungsbewertung 1878 1923
Prozessornummer X7350
Serie Legacy Intel Xeon Processors AMD Opteron 3300 Series Processor
Vertikales Segment Server Server
Family AMD Opteron
OPN Tray OS3350HOW4KHK

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz 2.93 GHz 2.8 GHz
Bus Speed 1066 MHz
Matrizengröße 286 mm2 315 mm
L3 Cache 8 MB L2 Cache 8 MB
Fertigungsprozesstechnik 65 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 66°C 69.10°C
Anzahl der Adern 4 4
Anzahl der Transistoren 582 million 1200 million
VID-Spannungsbereich 1.0000V-1.5000V
L1 Cache 192 KB
L2 Cache 4 MB
Maximale Frequenz 3.8 GHz
Anzahl der Gewinde 4
Freigegeben

Kompatibilität

Gehäusegröße 53.3mm x 53.3mm
Unterstützte Sockel PGA604, PPGA604 AM3+
Thermische Designleistung (TDP) 130 Watt 45 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
AMD Virtualization (AMD-V™)

Speicher

Unterstützte Speicherfrequenz 2000 MHz
Unterstützte Speichertypen DDR3