Intel Xeon X7350 vs AMD Opteron 3350 HE
Vergleichende Analyse von Intel Xeon X7350 und AMD Opteron 3350 HE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X7350
- Etwa 95% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7836 vs 4009
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 7836 vs 4009 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 3350 HE
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 69.10°C vs 66°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
- 1048576x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 130 Watt
- Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1263 vs 1186
Spezifikationen | |
Maximale Kerntemperatur | 69.10°C vs 66°C |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 65 nm |
L3 Cache | 8 MB vs 8 MB L2 Cache |
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt vs 130 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1263 vs 1186 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon X7350
CPU 2: AMD Opteron 3350 HE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon X7350 | AMD Opteron 3350 HE |
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PassMark - Single thread mark | 1186 | 1263 |
PassMark - CPU mark | 7836 | 4009 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon X7350 | AMD Opteron 3350 HE | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Tigerton | Delhi |
Startdatum | Q3'07 | n/d |
Platz in der Leistungsbewertung | 1857 | 1905 |
Processor Number | X7350 | |
Serie | Legacy Intel Xeon Processors | AMD Opteron 3300 Series Processor |
Vertikales Segment | Server | Server |
Family | AMD Opteron | |
OPN Tray | OS3350HOW4KHK | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.93 GHz | 2.8 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz | |
Matrizengröße | 286 mm2 | 315 mm |
L3 Cache | 8 MB L2 Cache | 8 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 66°C | 69.10°C |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 582 million | 1200 million |
VID-Spannungsbereich | 1.0000V-1.5000V | |
L1 Cache | 192 KB | |
L2 Cache | 4 MB | |
Maximale Frequenz | 3.8 GHz | |
Anzahl der Gewinde | 4 | |
Freigegeben | ||
Kompatibilität |
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Package Size | 53.3mm x 53.3mm | |
Unterstützte Sockel | PGA604, PPGA604 | AM3+ |
Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt | 45 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Speicher |
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Supported memory frequency | 2000 MHz | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 |