Intel Xeon X7350 vs AMD Opteron 3350 HE

Vergleichende Analyse von Intel Xeon X7350 und AMD Opteron 3350 HE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X7350

  • Etwa 95% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7836 vs 4009
Benchmarks
PassMark - CPU mark 7836 vs 4009

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 3350 HE

  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 69.10°C vs 66°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
  • 1048576x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 130 Watt
  • Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1263 vs 1186
Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur 69.10°C vs 66°C
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 65 nm
L3 Cache 8 MB vs 8 MB L2 Cache
Thermische Designleistung (TDP) 45 Watt vs 130 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1263 vs 1186

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon X7350
CPU 2: AMD Opteron 3350 HE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1186
1263
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
7836
4009
Name Intel Xeon X7350 AMD Opteron 3350 HE
PassMark - Single thread mark 1186 1263
PassMark - CPU mark 7836 4009

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon X7350 AMD Opteron 3350 HE

Essenzielles

Architektur Codename Tigerton Delhi
Startdatum Q3'07 n/d
Platz in der Leistungsbewertung 1857 1905
Processor Number X7350
Serie Legacy Intel Xeon Processors AMD Opteron 3300 Series Processor
Vertikales Segment Server Server
Family AMD Opteron
OPN Tray OS3350HOW4KHK

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.93 GHz 2.8 GHz
Bus Speed 1066 MHz
Matrizengröße 286 mm2 315 mm
L3 Cache 8 MB L2 Cache 8 MB
Fertigungsprozesstechnik 65 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 66°C 69.10°C
Anzahl der Adern 4 4
Anzahl der Transistoren 582 million 1200 million
VID-Spannungsbereich 1.0000V-1.5000V
L1 Cache 192 KB
L2 Cache 4 MB
Maximale Frequenz 3.8 GHz
Anzahl der Gewinde 4
Freigegeben

Kompatibilität

Package Size 53.3mm x 53.3mm
Unterstützte Sockel PGA604, PPGA604 AM3+
Thermische Designleistung (TDP) 130 Watt 45 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
AMD Virtualization (AMD-V™)

Speicher

Supported memory frequency 2000 MHz
Unterstützte Speichertypen DDR3