Intel Xeon X7350 vs Intel Xeon E7-4870

Vergleichende Analyse von Intel Xeon X7350 und Intel Xeon E7-4870 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X7350

  • Etwa 13% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1186 vs 1054
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1186 vs 1054

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7-4870

  • 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 10 vs 4
  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 69°C vs 66°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
  • Etwa 52% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 11939 vs 7836
Spezifikationen
Anzahl der Adern 10 vs 4
Maximale Kerntemperatur 69°C vs 66°C
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - CPU mark 11939 vs 7836

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon X7350
CPU 2: Intel Xeon E7-4870

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1186
1054
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
7836
11939
Name Intel Xeon X7350 Intel Xeon E7-4870
PassMark - Single thread mark 1186 1054
PassMark - CPU mark 7836 11939

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon X7350 Intel Xeon E7-4870

Essenzielles

Architektur Codename Tigerton Westmere EX
Startdatum Q3'07 Q2'11
Platz in der Leistungsbewertung 1853 1865
Processor Number X7350 E7-4870
Serie Legacy Intel Xeon Processors Intel® Xeon® Processor E7 Family
Vertikales Segment Server Server
Status Discontinued

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.93 GHz 2.40 GHz
Bus Speed 1066 MHz 6.4 GT/s QPI
Matrizengröße 286 mm2
L3 Cache 8 MB L2 Cache
Fertigungsprozesstechnik 65 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 66°C 69°C
Anzahl der Adern 4 10
Anzahl der Transistoren 582 million
VID-Spannungsbereich 1.0000V-1.5000V
Maximale Frequenz 2.80 GHz
Anzahl der Gewinde 20

Kompatibilität

Package Size 53.3mm x 53.3mm 49.17mm x 56.47mm
Unterstützte Sockel PGA604, PPGA604 LGA1567
Thermische Designleistung (TDP) 130 Watt 130 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® AES New Instructions

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Speicher

Maximale Speicherkanäle 4
Maximale Speichergröße 2 TB
Unterstützte Speichertypen DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 1066 MHz)

Peripherien

Scalability S4S