VIA Nano QuadCore L4700 vs Intel Core i3-2330M
Vergleichende Analyse von VIA Nano QuadCore L4700 und Intel Core i3-2330M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der VIA Nano QuadCore L4700
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 25% geringere typische Leistungsaufnahme: 27.5 Watt vs 35 Watt
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
L1 Cache | 512 KB vs 128 KB |
L2 Cache | 4 MB vs 512 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 27.5 Watt vs 35 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2330M
- Etwa 51% höhere Taktfrequenz: 2.2 GHz vs 1.46 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 40 nm
Maximale Frequenz | 2.2 GHz vs 1.46 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 40 nm |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: VIA Nano QuadCore L4700
CPU 2: Intel Core i3-2330M
Name | VIA Nano QuadCore L4700 | Intel Core i3-2330M |
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PassMark - Single thread mark | 964 | |
PassMark - CPU mark | 1232 | |
Geekbench 4 - Single Core | 371 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 816 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.346 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 24.484 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.176 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.618 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.487 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
VIA Nano QuadCore L4700 | Intel Core i3-2330M | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | CNQ | Sandy Bridge |
Startdatum | 17 May 2011 | 15 May 2011 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 3099 |
Serie | VIA | Legacy Intel® Core™ Processors |
Vertikales Segment | Laptop | Mobile |
Einführungspreis (MSRP) | $19 | |
Jetzt kaufen | $170.20 | |
Processor Number | i3-2330M | |
Status | Launched | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 4.36 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Matrizengröße | 132 mm | 149 mm |
Frontseitiger Bus (FSB) | 1333 MHz | |
L1 Cache | 512 KB | 128 KB |
L2 Cache | 4 MB | 512 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 40 nm | 32 nm |
Maximale Frequenz | 1.46 GHz | 2.2 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
Base frequency | 2.20 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
L3 Cache | 3072 KB | |
Maximale Kerntemperatur | 85C (PGA); 100C (BGA) | |
Anzahl der Transistoren | 624 Million | |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | BGA | FCBGA1023, PPGA988 |
Thermische Designleistung (TDP) | 27.5 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 16 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | |
Grafik |
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Device ID | 0x116 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.1 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 3000 | |
Grafikschnittstellen |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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4G WiMAX Wireless | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |