VIA Nano QuadCore L4700 vs Intel Core i3-2350M

Vergleichende Analyse von VIA Nano QuadCore L4700 und Intel Core i3-2350M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

VIA Nano QuadCore L4700

Intel Core i3-2350M

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der VIA Nano QuadCore L4700

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 25% geringere typische Leistungsaufnahme: 27.5 Watt vs 35 Watt

Anzahl der Adern	4 vs 2
L1 Cache	512 KB vs 128 KB
L2 Cache	4 MB vs 512 KB
Thermische Designleistung (TDP)	27.5 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2350M

Etwa 58% höhere Taktfrequenz: 2.3 GHz vs 1.46 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 40 nm

Maximale Frequenz	2.3 GHz vs 1.46 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 40 nm

Benchmarks vergleichen

CPU 1: VIA Nano QuadCore L4700
CPU 2: Intel Core i3-2350M

Name	VIA Nano QuadCore L4700	Intel Core i3-2350M
PassMark - Single thread mark		970
PassMark - CPU mark		1256
Geekbench 4 - Single Core		386
Geekbench 4 - Multi-Core		848
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		1.442
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		26.392
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.177
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.689
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		1.665

Vergleichen Sie Spezifikationen

	VIA Nano QuadCore L4700	Intel Core i3-2350M
Essenzielles
Architektur Codename	CNQ	Sandy Bridge
Startdatum	17 May 2011	15 May 2011
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	3090
Serie	VIA	Legacy Intel® Core™ Processors
Vertikales Segment	Laptop	Mobile
Einführungspreis (MSRP)		$225
Jetzt kaufen		$41.97
Processor Number		i3-2350M
Status		Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		18.37
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	132 mm	149 mm
Frontseitiger Bus (FSB)	1333 MHz
L1 Cache	512 KB	128 KB
L2 Cache	4 MB	512 KB
Fertigungsprozesstechnik	40 nm	32 nm
Maximale Frequenz	1.46 GHz	2.3 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	4	4
Base frequency		2.30 GHz
Bus Speed		5 GT/s DMI
L3 Cache		3 MB
Maximale Kerntemperatur		85C (PGA); 100C (BGA)
Anzahl der Transistoren		624 Million
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	BGA	PPGA988
Thermische Designleistung (TDP)	27.5 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Speicher
Maximale Speicherkanäle		2
Maximale Speicherbandbreite		21.3 GB/s
Maximale Speichergröße		16 GB
Unterstützte Speichertypen		DDR3 1066/1333
Grafik
Device ID		0x116
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.15 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1.15 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken		Intel® HD Graphics 3000
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen		2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCI Express Revision		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)