NVIDIA GeForce GT 610 OEM vs AMD FirePro S9300 X2

Vergleichende Analyse von NVIDIA GeForce GT 610 OEM und AMD FirePro S9300 X2 Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Videoausgänge und Anschlüsse, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: Geekbench - OpenCL.

NVIDIA GeForce GT 610 OEM

AMD FirePro S9300 X2

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der NVIDIA GeForce GT 610 OEM

10.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 29 Watt vs 300 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	29 Watt vs 300 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD FirePro S9300 X2

Etwa 21% höhere Kerntaktfrequenz:850 MHz vs 701 MHz
504x mehr Texturfüllrate: 2x 217.6 GTexel / s billion / sec vs 4.4 GTexel / s
170.7x mehr Leitungssysteme: 2x 4096 vs 48
120.9x bessere Gleitkomma-Leistung: 2x 6,963 gflops vs 115.2 gflops
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht eine leistungsfähigere, aber dennoch kühlere Grafikkarte: 28 nm vs 40 nm
8x mehr maximale Speichergröße: 2x 4 GB vs 1 GB

Kerntaktfrequenz	850 MHz vs 701 MHz
Texturfüllrate	2x 217.6 GTexel / s billion / sec vs 4.4 GTexel / s
Leitungssysteme	2x 4096 vs 48
Gleitkomma-Leistung	2x 6,963 gflops vs 115.2 gflops
Fertigungsprozesstechnik	28 nm vs 40 nm
Maximale Speichergröße	2x 4 GB vs 1 GB

Benchmarks vergleichen

GPU 1: NVIDIA GeForce GT 610 OEM
GPU 2: AMD FirePro S9300 X2

Name	NVIDIA GeForce GT 610 OEM	AMD FirePro S9300 X2
Geekbench - OpenCL		27971

Vergleichen Sie Spezifikationen

	NVIDIA GeForce GT 610 OEM	AMD FirePro S9300 X2
Essenzielles
Architektur	Fermi	GCN 3.0
Codename	GF108	Capsaicin
Startdatum	2 April 2016	31 March 2016
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	833
Typ	Desktop	Workstation
Einführungspreis (MSRP)		$5,999
Technische Info
Kerntaktfrequenz	701 MHz	850 MHz
Gleitkomma-Leistung	115.2 gflops	2x 6,963 gflops
Fertigungsprozesstechnik	40 nm	28 nm
Leitungssysteme	48	2x 4096
Texturfüllrate	4.4 GTexel / s	2x 217.6 GTexel / s billion / sec
Thermische Designleistung (TDP)	29 Watt	300 Watt
Anzahl der Transistoren	585 million	8,900 million
Videoausgänge und Anschlüsse
Display-Anschlüsse	1x DVI, 1x HDMI, 1x VGA	No outputs
Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen
Schnittstelle	PCIe 2.0 x16	PCIe 3.0 x16
Länge	145 mm	267 mm
Zusätzliche Leistungssteckverbinder	None	2x 8-pin
API-Unterstützung
DirectX	12.0 (11_0)	12.0 (12_0)
OpenGL	4.6	4.5
Speicher
Maximale RAM-Belastung	1 GB	2x 4 GB
Speicherbandbreite	8 GB / s	2x 512.0 GB / s
Breite des Speicherbusses	64 Bit	2x 4096 Bit
Speichertaktfrequenz	1000 MHz	1000 MHz
Speichertyp	DDR3	HBM