NVIDIA GeForce GT 610 OEM vs AMD FirePro S9300 X2

Análisis comparativo de las tarjetas de video NVIDIA GeForce GT 610 OEM y AMD FirePro S9300 X2 para todas las características conocidas en las siguientes categorías: Esenciales, Información técnica, Puertos y salidas de video, Compatibilidad, dimensiones y requerimientos, Soporte de API, Memoria. Análisis de desempeño comparativo de tarjetas de video: Geekbench - OpenCL.

 

Diferencias

Razones para considerar el NVIDIA GeForce GT 610 OEM

  • 10.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 29 Watt vs 300 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 29 Watt vs 300 Watt

Razones para considerar el AMD FirePro S9300 X2

  • Velocidad de reloj del núcleo 21% más alta: 850 MHz vs 701 MHz
  • 504 veces más la tasa de llenado de textura: 2x 217.6 GTexel / s billion / sec vs 4.4 GTexel / s
  • 170.7 veces más pipelines: 2x 4096 vs 48
  • 120.9 veces mejor desempeño de punto flotante 2x 6,963 gflops vs 115.2 gflops
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite la creación de una tarjeta de video más poderosa y con una temperatura más baja: 28 nm vs 40 nm
  • 8 veces más el tamaño máximo de memoria: 2x 4 GB vs 1 GB
Velocidad de reloj del núcleo 850 MHz vs 701 MHz
Tasa de llenado de textura 2x 217.6 GTexel / s billion / sec vs 4.4 GTexel / s
Pipelines 2x 4096 vs 48
Desempeño de punto flotante 2x 6,963 gflops vs 115.2 gflops
Tecnología de proceso de manufactura 28 nm vs 40 nm
Tamaño máximo de la memoria 2x 4 GB vs 1 GB

Comparar referencias

GPU 1: NVIDIA GeForce GT 610 OEM
GPU 2: AMD FirePro S9300 X2

Nombre NVIDIA GeForce GT 610 OEM AMD FirePro S9300 X2
Geekbench - OpenCL 27971

Comparar especificaciones

NVIDIA GeForce GT 610 OEM AMD FirePro S9300 X2

Esenciales

Arquitectura Fermi GCN 3.0
Nombre clave GF108 Capsaicin
Fecha de lanzamiento 2 April 2016 31 March 2016
Lugar en calificación por desempeño not rated 833
Tipo Desktop Workstation
Precio de lanzamiento (MSRP) $5,999

Información técnica

Velocidad de reloj del núcleo 701 MHz 850 MHz
Desempeño de punto flotante 115.2 gflops 2x 6,963 gflops
Tecnología de proceso de manufactura 40 nm 28 nm
Pipelines 48 2x 4096
Tasa de llenado de textura 4.4 GTexel / s 2x 217.6 GTexel / s billion / sec
Diseño energético térmico (TDP) 29 Watt 300 Watt
Número de transistores 585 million 8,900 million

Puertos y salidas de video

Conectores de pantalla 1x DVI, 1x HDMI, 1x VGA No outputs

Compatibilidad, dimensiones y requerimientos

Interfaz PCIe 2.0 x16 PCIe 3.0 x16
Longitud 145 mm 267 mm
Conectores de energía complementarios None 2x 8-pin

Soporte de API

DirectX 12.0 (11_0) 12.0 (12_0)
OpenGL 4.6 4.5

Memoria

Cantidad máxima de RAM 1 GB 2x 4 GB
Ancho de banda de la memoria 8 GB / s 2x 512.0 GB / s
Ancho de bus de la memoria 64 Bit 2x 4096 Bit
Velocidad de reloj de memoria 1000 MHz 1000 MHz
Tipo de memoria DDR3 HBM

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