NVIDIA GeForce GT 610 OEM versus AMD FirePro S9300 X2

Comparaison des cartes vidéo NVIDIA GeForce GT 610 OEM and AMD FirePro S9300 X2 pour tous les caractéristiques connus dans les catégories suivants: Essentiel, Infos techniques, Sorties et ports de vidéo, Compatibilité, dimensions et exigences, Soutien API, Mémoire. Analyse du performance de référence des cartes vidéo: Geekbench - OpenCL.

NVIDIA GeForce GT 610 OEM

versus

AMD FirePro S9300 X2

Différences

Raisons pour considerer le NVIDIA GeForce GT 610 OEM

10.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 29 Watt versus 300 Watt

Thermal Design Power (TDP)	29 Watt versus 300 Watt

Raisons pour considerer le AMD FirePro S9300 X2

Environ 21% plus haut vitesse du noyau: 850 MHz versus 701 MHz
times}x plus de taux de remplissage de la texture: 2x 217.6 GTexel / s billion / sec versus 4.4 GTexel / s
170.7x plus de pipelines: 2x 4096 versus 48
120.9x de meilleur performance á point flottant: 2x 6,963 gflops versus 115.2 gflops
Un nouveau processus de fabrication soutient une carte vidéo plus forte, mais moins chaude: 28 nm versus 40 nm
8x plus de taille maximale de mémoire : 2x 4 GB versus 1 GB

Vitesse du noyau	850 MHz versus 701 MHz
Taux de remplissage de la texture	2x 217.6 GTexel / s billion / sec versus 4.4 GTexel / s
Pipelines	2x 4096 versus 48
Performance á point flottant	2x 6,963 gflops versus 115.2 gflops
Processus de fabrication	28 nm versus 40 nm
Taille de mémore maximale	2x 4 GB versus 1 GB

Comparer les références

GPU 1: NVIDIA GeForce GT 610 OEM
GPU 2: AMD FirePro S9300 X2

Nom	NVIDIA GeForce GT 610 OEM	AMD FirePro S9300 X2
Geekbench - OpenCL		27971

Comparer les caractéristiques

	NVIDIA GeForce GT 610 OEM	AMD FirePro S9300 X2
Essentiel
Architecture	Fermi	GCN 3.0
Nom de code	GF108	Capsaicin
Date de sortie	2 April 2016	31 March 2016
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	833
Genre	Desktop	Workstation
Prix de sortie (MSRP)		$5,999
Infos techniques
Vitesse du noyau	701 MHz	850 MHz
Performance á point flottant	115.2 gflops	2x 6,963 gflops
Processus de fabrication	40 nm	28 nm
Pipelines	48	2x 4096
Taux de remplissage de la texture	4.4 GTexel / s	2x 217.6 GTexel / s billion / sec
Thermal Design Power (TDP)	29 Watt	300 Watt
Compte de transistor	585 million	8,900 million
Sorties et ports de vidéo
Connecteurs d’écran	1x DVI, 1x HDMI, 1x VGA	No outputs
Compatibilité, dimensions et exigences
Interface	PCIe 2.0 x16	PCIe 3.0 x16
Longeur	145 mm	267 mm
Connecteurs d’énergie supplementaires	None	2x 8-pin
Soutien API
DirectX	12.0 (11_0)	12.0 (12_0)
OpenGL	4.6	4.5
Mémoire
RAM maximale	1 GB	2x 4 GB
Bande passante de la mémoire	8 GB / s	2x 512.0 GB / s
Largeur du bus mémoire	64 Bit	2x 4096 Bit
Vitesse de mémoire	1000 MHz	1000 MHz
Genre de mémoire	DDR3	HBM