NVIDIA H100 CNX vs AMD Radeon RX 6550M

Vergleichende Analyse von NVIDIA H100 CNX und AMD Radeon RX 6550M Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Videoausgänge und Anschlüsse, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, Geekbench - OpenCL.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der NVIDIA H100 CNX

  • 4.6x mehr Texturfüllrate: 841.3 GTexel/s vs 181.8 GTexel/s
  • 14.3x mehr Leitungssysteme: 14592 vs 1024
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht eine leistungsfähigere, aber dennoch kühlere Grafikkarte: 4 nm vs 6 nm
  • 20x mehr maximale Speichergröße: 80 GB vs 4 GB
Texturfüllrate 841.3 GTexel/s vs 181.8 GTexel/s
Leitungssysteme 14592 vs 1024
Fertigungsprozesstechnik 4 nm vs 6 nm
Maximale Speichergröße 80 GB vs 4 GB

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Radeon RX 6550M

  • Grafikkarte ist neuer: Startdatum 9 Monat(e) später
  • 2.9x mehr Kerntaktfrequenz: 2000 MHz vs 690 MHz
  • Etwa 54% höhere Boost-Taktfrequenz: 2840 MHz vs 1845 MHz
  • 4.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 350 Watt
  • Etwa 41% höhere Speichertaktfrequenz: 2250 MHz, 18 Gbps effective vs 1593 MHz, 3.2 Gbps effective
Startdatum 4 Jan 2023 vs 22 Mar 2022
Kerntaktfrequenz 2000 MHz vs 690 MHz
Boost-Taktfrequenz 2840 MHz vs 1845 MHz
Thermische Designleistung (TDP) 80 Watt vs 350 Watt
Speichertaktfrequenz 2250 MHz, 18 Gbps effective vs 1593 MHz, 3.2 Gbps effective

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GPU 1: NVIDIA H100 CNX
GPU 2: AMD Radeon RX 6550M

Name NVIDIA H100 CNX AMD Radeon RX 6550M
PassMark - G2D Mark 464
PassMark - G3D Mark 9604
Geekbench - OpenCL 45053

Vergleichen Sie Spezifikationen

NVIDIA H100 CNX AMD Radeon RX 6550M

Essenzielles

Architektur Hopper RDNA 2.0
Codename GH100 Navi 24
Startdatum 22 Mar 2022 4 Jan 2023
Platz in der Leistungsbewertung not rated 215

Technische Info

Boost-Taktfrequenz 1845 MHz 2840 MHz
Kerntaktfrequenz 690 MHz 2000 MHz
Fertigungsprozesstechnik 4 nm 6 nm
Leitungssysteme 14592 1024
Pixel fill rate 44.28 GPixel/s 90.88 GPixel/s
Texturfüllrate 841.3 GTexel/s 181.8 GTexel/s
Thermische Designleistung (TDP) 350 Watt 80 Watt
Anzahl der Transistoren 80000 million 5400 million
Berechnungseinheiten 16

Videoausgänge und Anschlüsse

Display-Anschlüsse No outputs Portable Device Dependent

Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen

Formfaktor Dual-slot IGP
Schnittstelle PCIe 5.0 x16 PCIe 4.0 x4
Länge 267 mm, 10.5 inches
Empfohlene Systemleistung (PSU) 750 Watt
Zusätzliche Leistungssteckverbinder 8-pin EPS None
Breite 111 mm, 4.4 inches

API-Unterstützung

OpenCL 3.0 2.2
DirectX 12 Ultimate (12_2)
OpenGL 4.6
Shader Model 6.7
Vulkan

Speicher

Maximale RAM-Belastung 80 GB 4 GB
Speicherbandbreite 2,039 GB/s 144.0 GB/s
Breite des Speicherbusses 5120 bit 64 bit
Speichertaktfrequenz 1593 MHz, 3.2 Gbps effective 2250 MHz, 18 Gbps effective
Speichertyp HBM2e GDDR6

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