NVIDIA H100 CNX vs AMD Radeon RX 6550M

Vergleichende Analyse von NVIDIA H100 CNX und AMD Radeon RX 6550M Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Videoausgänge und Anschlüsse, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, Geekbench - OpenCL.

NVIDIA H100 CNX

AMD Radeon RX 6550M

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der NVIDIA H100 CNX

4.6x mehr Texturfüllrate: 841.3 GTexel/s vs 181.8 GTexel/s
14.3x mehr Leitungssysteme: 14592 vs 1024
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht eine leistungsfähigere, aber dennoch kühlere Grafikkarte: 4 nm vs 6 nm
20x mehr maximale Speichergröße: 80 GB vs 4 GB

Texturfüllrate	841.3 GTexel/s vs 181.8 GTexel/s
Leitungssysteme	14592 vs 1024
Fertigungsprozesstechnik	4 nm vs 6 nm
Maximale Speichergröße	80 GB vs 4 GB

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Radeon RX 6550M

Grafikkarte ist neuer: Startdatum 9 Monat(e) später
2.9x mehr Kerntaktfrequenz: 2000 MHz vs 690 MHz
Etwa 54% höhere Boost-Taktfrequenz: 2840 MHz vs 1845 MHz
4.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 350 Watt
Etwa 41% höhere Speichertaktfrequenz: 2250 MHz, 18 Gbps effective vs 1593 MHz, 3.2 Gbps effective

Startdatum	4 Jan 2023 vs 22 Mar 2022
Kerntaktfrequenz	2000 MHz vs 690 MHz
Boost-Taktfrequenz	2840 MHz vs 1845 MHz
Thermische Designleistung (TDP)	80 Watt vs 350 Watt
Speichertaktfrequenz	2250 MHz, 18 Gbps effective vs 1593 MHz, 3.2 Gbps effective

Benchmarks vergleichen

GPU 1: NVIDIA H100 CNX
GPU 2: AMD Radeon RX 6550M

Name	NVIDIA H100 CNX	AMD Radeon RX 6550M
PassMark - G2D Mark		495
PassMark - G3D Mark		9786
Geekbench - OpenCL		45426

Vergleichen Sie Spezifikationen

	NVIDIA H100 CNX	AMD Radeon RX 6550M
Essenzielles
Architektur	Hopper	RDNA 2.0
Codename	GH100	Navi 24
Startdatum	22 Mar 2022	4 Jan 2023
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	207
Technische Info
Boost-Taktfrequenz	1845 MHz	2840 MHz
Kerntaktfrequenz	690 MHz	2000 MHz
Fertigungsprozesstechnik	4 nm	6 nm
Leitungssysteme	14592	1024
Pixel-Füllrate	44.28 GPixel/s	90.88 GPixel/s
Texturfüllrate	841.3 GTexel/s	181.8 GTexel/s
Thermische Designleistung (TDP)	350 Watt	80 Watt
Anzahl der Transistoren	80000 million	5400 million
Berechnungseinheiten		16
Videoausgänge und Anschlüsse
Display-Anschlüsse	No outputs	Portable Device Dependent
Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen
Formfaktor	Dual-slot	IGP
Schnittstelle	PCIe 5.0 x16	PCIe 4.0 x4
Länge	267 mm, 10.5 inches
Empfohlene Systemleistung (PSU)	750 Watt
Zusätzliche Leistungssteckverbinder	8-pin EPS	None
Breite	111 mm, 4.4 inches
API-Unterstützung
OpenCL	3.0	2.2
DirectX		12 Ultimate (12_2)
OpenGL		4.6
Shader Model		6.7
Vulkan
Speicher
Maximale RAM-Belastung	80 GB	4 GB
Speicherbandbreite	2,039 GB/s	144.0 GB/s
Breite des Speicherbusses	5120 bit	64 bit
Speichertaktfrequenz	1593 MHz, 3.2 Gbps effective	2250 MHz, 18 Gbps effective
Speichertyp	HBM2e	GDDR6