NVIDIA H100 CNX vs AMD Radeon RX 6550M
Сравнительный анализ видеокарт NVIDIA H100 CNX и AMD Radeon RX 6550M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, Geekbench - OpenCL.
Преимущества
Причины выбрать NVIDIA H100 CNX
- Скорость текстурирования в 4.6 раз(а) больше: 841.3 GTexel/s vs 181.8 GTexel/s
- Количество шейдерных процессоров в 14.3 раз(а) больше: 14592 vs 1024
- Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 4 nm vs 6 nm
- Максимальный размер памяти больше в 20 раз(а): 80 GB vs 4 GB
Скорость текстурирования | 841.3 GTexel/s vs 181.8 GTexel/s |
Количество шейдерных процессоров | 14592 vs 1024 |
Технологический процесс | 4 nm vs 6 nm |
Максимальный размер памяти | 80 GB vs 4 GB |
Причины выбрать AMD Radeon RX 6550M
- Видеокарта новее, разница в датах выпуска 9 month(s)
- Частота ядра в 2.9 раз(а) больше: 2000 MHz vs 690 MHz
- Частота ядра в режиме Boost на 54% больше: 2840 MHz vs 1845 MHz
- В 4.4 раз меньше энергопотребление: 80 Watt vs 350 Watt
- Частота памяти на 41% больше: 2250 MHz, 18 Gbps effective vs 1593 MHz, 3.2 Gbps effective
Дата выпуска | 4 Jan 2023 vs 22 Mar 2022 |
Частота ядра | 2000 MHz vs 690 MHz |
Частота ядра в режиме Boost | 2840 MHz vs 1845 MHz |
Энергопотребление (TDP) | 80 Watt vs 350 Watt |
Частота памяти | 2250 MHz, 18 Gbps effective vs 1593 MHz, 3.2 Gbps effective |
Сравнение бенчмарков
GPU 1: NVIDIA H100 CNX
GPU 2: AMD Radeon RX 6550M
Название | NVIDIA H100 CNX | AMD Radeon RX 6550M |
---|---|---|
PassMark - G2D Mark | 464 | |
PassMark - G3D Mark | 9604 | |
Geekbench - OpenCL | 45053 |
Сравнение характеристик
NVIDIA H100 CNX | AMD Radeon RX 6550M | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Архитектура | Hopper | RDNA 2.0 |
Кодовое имя | GH100 | Navi 24 |
Дата выпуска | 22 Mar 2022 | 4 Jan 2023 |
Место в рейтинге | not rated | 215 |
Технические характеристики |
||
Частота ядра в режиме Boost | 1845 MHz | 2840 MHz |
Частота ядра | 690 MHz | 2000 MHz |
Технологический процесс | 4 nm | 6 nm |
Количество шейдерных процессоров | 14592 | 1024 |
Pixel fill rate | 44.28 GPixel/s | 90.88 GPixel/s |
Скорость текстурирования | 841.3 GTexel/s | 181.8 GTexel/s |
Энергопотребление (TDP) | 350 Watt | 80 Watt |
Количество транзисторов | 80000 million | 5400 million |
Количество конвейеров Compute | 16 | |
Видеовыходы и порты |
||
Видеоразъёмы | No outputs | Portable Device Dependent |
Совместимость, размеры, требования |
||
Форм-фактор | Dual-slot | IGP |
Интерфейс | PCIe 5.0 x16 | PCIe 4.0 x4 |
Длина | 267 mm, 10.5 inches | |
Рекомендованный блок питания | 750 Watt | |
Дополнительные разъемы питания | 8-pin EPS | None |
Ширина | 111 mm, 4.4 inches | |
Поддержка API |
||
OpenCL | 3.0 | 2.2 |
DirectX | 12 Ultimate (12_2) | |
OpenGL | 4.6 | |
Shader Model | 6.7 | |
Vulkan | ||
Память |
||
Максимальный размер памяти | 80 GB | 4 GB |
Пропускная способность памяти | 2,039 GB/s | 144.0 GB/s |
Ширина шины памяти | 5120 bit | 64 bit |
Частота памяти | 1593 MHz, 3.2 Gbps effective | 2250 MHz, 18 Gbps effective |
Тип памяти | HBM2e | GDDR6 |