NVIDIA H100 CNX vs AMD Radeon RX 6550M

Сравнительный анализ видеокарт NVIDIA H100 CNX и AMD Radeon RX 6550M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, Geekbench - OpenCL.

NVIDIA H100 CNX

AMD Radeon RX 6550M

Преимущества

Причины выбрать NVIDIA H100 CNX

Скорость текстурирования в 4.6 раз(а) больше: 841.3 GTexel/s vs 181.8 GTexel/s
Количество шейдерных процессоров в 14.3 раз(а) больше: 14592 vs 1024
Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 4 nm vs 6 nm
Максимальный размер памяти больше в 20 раз(а): 80 GB vs 4 GB

Скорость текстурирования	841.3 GTexel/s vs 181.8 GTexel/s
Количество шейдерных процессоров	14592 vs 1024
Технологический процесс	4 nm vs 6 nm
Максимальный размер памяти	80 GB vs 4 GB

Причины выбрать AMD Radeon RX 6550M

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 9 month(s)
Частота ядра в 2.9 раз(а) больше: 2000 MHz vs 690 MHz
Частота ядра в режиме Boost на 54% больше: 2840 MHz vs 1845 MHz
В 4.4 раз меньше энергопотребление: 80 Watt vs 350 Watt
Частота памяти на 41% больше: 2250 MHz, 18 Gbps effective vs 1593 MHz, 3.2 Gbps effective

Дата выпуска	4 Jan 2023 vs 22 Mar 2022
Частота ядра	2000 MHz vs 690 MHz
Частота ядра в режиме Boost	2840 MHz vs 1845 MHz
Энергопотребление (TDP)	80 Watt vs 350 Watt
Частота памяти	2250 MHz, 18 Gbps effective vs 1593 MHz, 3.2 Gbps effective

Сравнение бенчмарков

GPU 1: NVIDIA H100 CNX
GPU 2: AMD Radeon RX 6550M

Название	NVIDIA H100 CNX	AMD Radeon RX 6550M
PassMark - G2D Mark		477
PassMark - G3D Mark		9629
Geekbench - OpenCL		45053

Сравнение характеристик

	NVIDIA H100 CNX	AMD Radeon RX 6550M
Общая информация
Архитектура	Hopper	RDNA 2.0
Кодовое имя	GH100	Navi 24
Дата выпуска	22 Mar 2022	4 Jan 2023
Место в рейтинге	not rated	208
Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	1845 MHz	2840 MHz
Частота ядра	690 MHz	2000 MHz
Технологический процесс	4 nm	6 nm
Количество шейдерных процессоров	14592	1024
Pixel fill rate	44.28 GPixel/s	90.88 GPixel/s
Скорость текстурирования	841.3 GTexel/s	181.8 GTexel/s
Энергопотребление (TDP)	350 Watt	80 Watt
Количество транзисторов	80000 million	5400 million
Количество конвейеров Compute		16
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	No outputs	Portable Device Dependent
Совместимость, размеры, требования
Форм-фактор	Dual-slot	IGP
Интерфейс	PCIe 5.0 x16	PCIe 4.0 x4
Длина	267 mm, 10.5 inches
Рекомендованный блок питания	750 Watt
Дополнительные разъемы питания	8-pin EPS	None
Ширина	111 mm, 4.4 inches
Поддержка API
OpenCL	3.0	2.2
DirectX		12 Ultimate (12_2)
OpenGL		4.6
Shader Model		6.7
Vulkan
Память
Максимальный размер памяти	80 GB	4 GB
Пропускная способность памяти	2,039 GB/s	144.0 GB/s
Ширина шины памяти	5120 bit	64 bit
Частота памяти	1593 MHz, 3.2 Gbps effective	2250 MHz, 18 Gbps effective
Тип памяти	HBM2e	GDDR6