NVIDIA H100 CNX vs AMD Radeon RX 7900M

Vergleichende Analyse von NVIDIA H100 CNX und AMD Radeon RX 7900M Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Videoausgänge und Anschlüsse, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, Geekbench - OpenCL.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der NVIDIA H100 CNX

  • Etwa 40% höhere Texturfüllrate: 841.3 GTexel/s vs 601.9 GTexel/s
  • 3.2x mehr Leitungssysteme: 14592 vs 4608
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht eine leistungsfähigere, aber dennoch kühlere Grafikkarte: 4 nm vs 5 nm
  • 5x mehr maximale Speichergröße: 80 GB vs 16 GB
Texturfüllrate 841.3 GTexel/s vs 601.9 GTexel/s
Leitungssysteme 14592 vs 4608
Fertigungsprozesstechnik 4 nm vs 5 nm
Maximale Speichergröße 80 GB vs 16 GB

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Radeon RX 7900M

  • Grafikkarte ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 6 Monat(e) später
  • 2.6x mehr Kerntaktfrequenz: 1825 MHz vs 690 MHz
  • Etwa 13% höhere Boost-Taktfrequenz: 2090 MHz vs 1845 MHz
  • Etwa 94% geringere typische Leistungsaufnahme: 180 Watt vs 350 Watt
  • Etwa 41% höhere Speichertaktfrequenz: 2250 MHz, 18 Gbps effective vs 1593 MHz, 3.2 Gbps effective
Startdatum 19 Oct 2023 vs 22 Mar 2022
Kerntaktfrequenz 1825 MHz vs 690 MHz
Boost-Taktfrequenz 2090 MHz vs 1845 MHz
Thermische Designleistung (TDP) 180 Watt vs 350 Watt
Speichertaktfrequenz 2250 MHz, 18 Gbps effective vs 1593 MHz, 3.2 Gbps effective

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GPU 1: NVIDIA H100 CNX
GPU 2: AMD Radeon RX 7900M

Name NVIDIA H100 CNX AMD Radeon RX 7900M
PassMark - G2D Mark 916
PassMark - G3D Mark 22365
Geekbench - OpenCL 117210

Vergleichen Sie Spezifikationen

NVIDIA H100 CNX AMD Radeon RX 7900M

Essenzielles

Architektur Hopper RDNA 3.0
Codename GH100 Navi 31
Startdatum 22 Mar 2022 19 Oct 2023
Platz in der Leistungsbewertung not rated 39

Technische Info

Boost-Taktfrequenz 1845 MHz 2090 MHz
Kerntaktfrequenz 690 MHz 1825 MHz
Fertigungsprozesstechnik 4 nm 5 nm
Leitungssysteme 14592 4608
Pixel fill rate 44.28 GPixel/s 267.5 GPixel/s
Texturfüllrate 841.3 GTexel/s 601.9 GTexel/s
Thermische Designleistung (TDP) 350 Watt 180 Watt
Anzahl der Transistoren 80000 million 57700 million
Berechnungseinheiten 72

Videoausgänge und Anschlüsse

Display-Anschlüsse No outputs Portable Device Dependent

Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen

Formfaktor Dual-slot IGP
Schnittstelle PCIe 5.0 x16 PCIe 4.0 x16
Länge 267 mm, 10.5 inches
Empfohlene Systemleistung (PSU) 750 Watt
Zusätzliche Leistungssteckverbinder 8-pin EPS None
Breite 111 mm, 4.4 inches

API-Unterstützung

OpenCL 3.0 2.2
DirectX 12 Ultimate (12_2)
OpenGL 4.6
Shader Model 6.7
Vulkan

Speicher

Maximale RAM-Belastung 80 GB 16 GB
Speicherbandbreite 2,039 GB/s 576.0 GB/s
Breite des Speicherbusses 5120 bit 256 bit
Speichertaktfrequenz 1593 MHz, 3.2 Gbps effective 2250 MHz, 18 Gbps effective
Speichertyp HBM2e GDDR6

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