NVIDIA H100 CNX vs AMD Radeon RX 7900M

Vergleichende Analyse von NVIDIA H100 CNX und AMD Radeon RX 7900M Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Videoausgänge und Anschlüsse, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, Geekbench - OpenCL.

NVIDIA H100 CNX

AMD Radeon RX 7900M

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der NVIDIA H100 CNX

Etwa 40% höhere Texturfüllrate: 841.3 GTexel/s vs 601.9 GTexel/s
3.2x mehr Leitungssysteme: 14592 vs 4608
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht eine leistungsfähigere, aber dennoch kühlere Grafikkarte: 4 nm vs 5 nm
5x mehr maximale Speichergröße: 80 GB vs 16 GB

Texturfüllrate	841.3 GTexel/s vs 601.9 GTexel/s
Leitungssysteme	14592 vs 4608
Fertigungsprozesstechnik	4 nm vs 5 nm
Maximale Speichergröße	80 GB vs 16 GB

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Radeon RX 7900M

Grafikkarte ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 6 Monat(e) später
2.6x mehr Kerntaktfrequenz: 1825 MHz vs 690 MHz
Etwa 13% höhere Boost-Taktfrequenz: 2090 MHz vs 1845 MHz
Etwa 94% geringere typische Leistungsaufnahme: 180 Watt vs 350 Watt
Etwa 41% höhere Speichertaktfrequenz: 2250 MHz, 18 Gbps effective vs 1593 MHz, 3.2 Gbps effective

Startdatum	19 Oct 2023 vs 22 Mar 2022
Kerntaktfrequenz	1825 MHz vs 690 MHz
Boost-Taktfrequenz	2090 MHz vs 1845 MHz
Thermische Designleistung (TDP)	180 Watt vs 350 Watt
Speichertaktfrequenz	2250 MHz, 18 Gbps effective vs 1593 MHz, 3.2 Gbps effective

Benchmarks vergleichen

GPU 1: NVIDIA H100 CNX
GPU 2: AMD Radeon RX 7900M

Name	NVIDIA H100 CNX	AMD Radeon RX 7900M
PassMark - G2D Mark		928
PassMark - G3D Mark		22956
Geekbench - OpenCL		117969

Vergleichen Sie Spezifikationen

	NVIDIA H100 CNX	AMD Radeon RX 7900M
Essenzielles
Architektur	Hopper	RDNA 3.0
Codename	GH100	Navi 31
Startdatum	22 Mar 2022	19 Oct 2023
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	39
Technische Info
Boost-Taktfrequenz	1845 MHz	2090 MHz
Kerntaktfrequenz	690 MHz	1825 MHz
Fertigungsprozesstechnik	4 nm	5 nm
Leitungssysteme	14592	4608
Pixel fill rate	44.28 GPixel/s	267.5 GPixel/s
Texturfüllrate	841.3 GTexel/s	601.9 GTexel/s
Thermische Designleistung (TDP)	350 Watt	180 Watt
Anzahl der Transistoren	80000 million	57700 million
Berechnungseinheiten		72
Videoausgänge und Anschlüsse
Display-Anschlüsse	No outputs	Portable Device Dependent
Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen
Formfaktor	Dual-slot	IGP
Schnittstelle	PCIe 5.0 x16	PCIe 4.0 x16
Länge	267 mm, 10.5 inches
Empfohlene Systemleistung (PSU)	750 Watt
Zusätzliche Leistungssteckverbinder	8-pin EPS	None
Breite	111 mm, 4.4 inches
API-Unterstützung
OpenCL	3.0	2.2
DirectX		12 Ultimate (12_2)
OpenGL		4.6
Shader Model		6.7
Vulkan
Speicher
Maximale RAM-Belastung	80 GB	16 GB
Speicherbandbreite	2,039 GB/s	576.0 GB/s
Breite des Speicherbusses	5120 bit	256 bit
Speichertaktfrequenz	1593 MHz, 3.2 Gbps effective	2250 MHz, 18 Gbps effective
Speichertyp	HBM2e	GDDR6