NVIDIA H100 CNX vs AMD Radeon RX 7900M
Vergleichende Analyse von NVIDIA H100 CNX und AMD Radeon RX 7900M Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Videoausgänge und Anschlüsse, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, Geekbench - OpenCL.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der NVIDIA H100 CNX
- Etwa 40% höhere Texturfüllrate: 841.3 GTexel/s vs 601.9 GTexel/s
- 3.2x mehr Leitungssysteme: 14592 vs 4608
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht eine leistungsfähigere, aber dennoch kühlere Grafikkarte: 4 nm vs 5 nm
- 5x mehr maximale Speichergröße: 80 GB vs 16 GB
Texturfüllrate | 841.3 GTexel/s vs 601.9 GTexel/s |
Leitungssysteme | 14592 vs 4608 |
Fertigungsprozesstechnik | 4 nm vs 5 nm |
Maximale Speichergröße | 80 GB vs 16 GB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Radeon RX 7900M
- Grafikkarte ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 6 Monat(e) später
- 2.6x mehr Kerntaktfrequenz: 1825 MHz vs 690 MHz
- Etwa 13% höhere Boost-Taktfrequenz: 2090 MHz vs 1845 MHz
- Etwa 94% geringere typische Leistungsaufnahme: 180 Watt vs 350 Watt
- Etwa 41% höhere Speichertaktfrequenz: 2250 MHz, 18 Gbps effective vs 1593 MHz, 3.2 Gbps effective
Startdatum | 19 Oct 2023 vs 22 Mar 2022 |
Kerntaktfrequenz | 1825 MHz vs 690 MHz |
Boost-Taktfrequenz | 2090 MHz vs 1845 MHz |
Thermische Designleistung (TDP) | 180 Watt vs 350 Watt |
Speichertaktfrequenz | 2250 MHz, 18 Gbps effective vs 1593 MHz, 3.2 Gbps effective |
Benchmarks vergleichen
GPU 1: NVIDIA H100 CNX
GPU 2: AMD Radeon RX 7900M
Name | NVIDIA H100 CNX | AMD Radeon RX 7900M |
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PassMark - G2D Mark | 916 | |
PassMark - G3D Mark | 22365 | |
Geekbench - OpenCL | 117210 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
NVIDIA H100 CNX | AMD Radeon RX 7900M | |
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Essenzielles |
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Architektur | Hopper | RDNA 3.0 |
Codename | GH100 | Navi 31 |
Startdatum | 22 Mar 2022 | 19 Oct 2023 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 39 |
Technische Info |
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Boost-Taktfrequenz | 1845 MHz | 2090 MHz |
Kerntaktfrequenz | 690 MHz | 1825 MHz |
Fertigungsprozesstechnik | 4 nm | 5 nm |
Leitungssysteme | 14592 | 4608 |
Pixel fill rate | 44.28 GPixel/s | 267.5 GPixel/s |
Texturfüllrate | 841.3 GTexel/s | 601.9 GTexel/s |
Thermische Designleistung (TDP) | 350 Watt | 180 Watt |
Anzahl der Transistoren | 80000 million | 57700 million |
Berechnungseinheiten | 72 | |
Videoausgänge und Anschlüsse |
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Display-Anschlüsse | No outputs | Portable Device Dependent |
Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen |
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Formfaktor | Dual-slot | IGP |
Schnittstelle | PCIe 5.0 x16 | PCIe 4.0 x16 |
Länge | 267 mm, 10.5 inches | |
Empfohlene Systemleistung (PSU) | 750 Watt | |
Zusätzliche Leistungssteckverbinder | 8-pin EPS | None |
Breite | 111 mm, 4.4 inches | |
API-Unterstützung |
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OpenCL | 3.0 | 2.2 |
DirectX | 12 Ultimate (12_2) | |
OpenGL | 4.6 | |
Shader Model | 6.7 | |
Vulkan | ||
Speicher |
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Maximale RAM-Belastung | 80 GB | 16 GB |
Speicherbandbreite | 2,039 GB/s | 576.0 GB/s |
Breite des Speicherbusses | 5120 bit | 256 bit |
Speichertaktfrequenz | 1593 MHz, 3.2 Gbps effective | 2250 MHz, 18 Gbps effective |
Speichertyp | HBM2e | GDDR6 |