NVIDIA H100 PCIe 96 GB vs NVIDIA Tesla V100 DGXS

Vergleichende Analyse von NVIDIA H100 PCIe 96 GB und NVIDIA Tesla V100 DGXS Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Videoausgänge und Anschlüsse, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: Geekbench - OpenCL.

NVIDIA H100 PCIe 96 GB

NVIDIA Tesla V100 DGXS

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der NVIDIA H100 PCIe 96 GB

Grafikkarte ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 11 Monat(e) später
2x mehr Kerntaktfrequenz: 1665 MHz vs 823 MHz
2x mehr Boost-Taktfrequenz: 1837 MHz vs 918 MHz
2094.8x mehr Texturfüllrate: 969.9 GTexel/s vs 463.0 GTexel / s
3.3x mehr Leitungssysteme: 16896 vs 5120
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht eine leistungsfähigere, aber dennoch kühlere Grafikkarte: 4 nm vs 12 nm
3x mehr maximale Speichergröße: 96 GB vs 32 GB

Startdatum	22 Mar 2022 vs 27 March 2018
Kerntaktfrequenz	1665 MHz vs 823 MHz
Boost-Taktfrequenz	1837 MHz vs 918 MHz
Texturfüllrate	969.9 GTexel/s vs 463.0 GTexel / s
Leitungssysteme	16896 vs 5120
Fertigungsprozesstechnik	4 nm vs 12 nm
Maximale Speichergröße	96 GB vs 32 GB

Gründe, die für die Berücksichtigung der NVIDIA Tesla V100 DGXS

2.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 250 Watt vs 700 Watt
Etwa 33% höhere Speichertaktfrequenz: 1752 MHz vs 1313 MHz, 2.6 Gbps effective

Thermische Designleistung (TDP)	250 Watt vs 700 Watt
Speichertaktfrequenz	1752 MHz vs 1313 MHz, 2.6 Gbps effective

Benchmarks vergleichen

GPU 1: NVIDIA H100 PCIe 96 GB
GPU 2: NVIDIA Tesla V100 DGXS

Name	NVIDIA H100 PCIe 96 GB	NVIDIA Tesla V100 DGXS
Geekbench - OpenCL		161295

Vergleichen Sie Spezifikationen

	NVIDIA H100 PCIe 96 GB	NVIDIA Tesla V100 DGXS
Essenzielles
Architektur	Hopper	Volta
Codename	GH100	GV100
Startdatum	22 Mar 2022	27 March 2018
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	57
Typ		Workstation
Technische Info
Boost-Taktfrequenz	1837 MHz	918 MHz
Kerntaktfrequenz	1665 MHz	823 MHz
Fertigungsprozesstechnik	4 nm	12 nm
Leitungssysteme	16896	5120
Pixel fill rate	44.09 GPixel/s
Texturfüllrate	969.9 GTexel/s	463.0 GTexel / s
Thermische Designleistung (TDP)	700 Watt	250 Watt
Anzahl der Transistoren	80000 million	21,100 million
Gleitkomma-Leistung		14,817 gflops
Videoausgänge und Anschlüsse
Display-Anschlüsse	No outputs	No outputs
Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen
Formfaktor	SXM Module
Schnittstelle	PCIe 5.0 x16	PCIe 3.0 x16
Empfohlene Systemleistung (PSU)	1100 Watt
Zusätzliche Leistungssteckverbinder	8-pin EPS	None
API-Unterstützung
OpenCL	3.0
DirectX		12.0 (12_1)
OpenGL		4.6
Speicher
Maximale RAM-Belastung	96 GB	32 GB
Speicherbandbreite	1,681 GB/s	897.0 GB / s
Breite des Speicherbusses	5120 bit	4096 Bit
Speichertaktfrequenz	1313 MHz, 2.6 Gbps effective	1752 MHz
Speichertyp	HBM3	HBM2